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電子工学において、直接結合またはDC結合（導電結合[1]およびガルバニック結合とも呼ばれる）は、誘導結合および容量結合とは対照的に、導電性媒体を介した物理的な接触によって電気エネルギーを転送することです。これは、AC信号（または情報）を転送することに加えて、最初の回路が2番目の回路にDCバイアスも提供する2つの回路を相互接続する方法です。したがって、回路を相互接続するためにDCブロッキングコンデンサは使用されず、必要もありません。導電結合は、直流を含む周波数の全スペクトルを通過させます。
このような結合は、ワイヤ、抵抗器、またはバインディングポストや金属ボンディングなどの共通端子によって実現できます。
DCバイアス
DC バイアスの提供は、オペアンプなどの単一ユニットを形成する回路のグループでのみ行われます。この場合、オペアンプの内部ユニットまたは部分 (入力ステージ、電圧ゲイン ステージ、出力ステージなど) は直接結合され、オペアンプ内のバイアス条件の設定にも使用されます (たとえば、入力ステージは電圧ゲイン ステージに入力バイアスも供給します)。ただし、2 つのオペアンプが直接結合されている場合、最初のオペアンプが次のオペアンプにバイアスを供給します。つまり、その出力の DC が次のオペアンプの入力になります。2 番目のオペアンプの出力は、意図したものでない場合はオフセット エラーを表します。
用途
この手法は、 ICオペアンプなどの回路ではデフォルトで使用されます。これは、大きな結合コンデンサをオンチップで製造できないためです。ただし、一部のディスクリート回路 (パワーアンプなど) でも、コストを削減し、低周波性能を向上させるために直接結合が採用されています。
オフセットエラー
直接結合の利点または欠点（アプリケーションによって異なります）の 1 つは、入力の DC がシステムに対して有効な信号として表示され、入力から出力（または 2 つの直接結合された回路間）に転送されることです。これが望ましい結果でない場合は、出力信号に使用される用語は出力オフセット エラーであり、対応する入力信号は入力オフセット エラーと呼ばれます。
エラー訂正
温度ドリフトとデバイスの不一致はオフセット エラーの主な原因であり、直接結合を使用する回路にはオフセット ゼロ化メカニズムが組み込まれていることがよくあります。一部の回路 (パワー アンプなど) では結合コンデンサも使用されますが、これはシステム全体の入力 (および/または出力) にのみ存在し、システム内の個々の回路ユニット間には存在しません。
利点
直接結合の利点は、DC からシステムが許容する最高動作周波数までの非常に優れた低周波応答です。ゆっくりと変化する信号 (サーミスタ、熱電対、ひずみゲージなど) を監視する必要があるすべてのアプリケーションでは、オフセット エラーを最小限に抑えた非常に優れた DC 増幅が必須であり、そのため、全体を通して直接結合し、オフセット補正またはトリミングを組み込む必要があります。
参照
参考文献
- ^ Alexander, Charles K.; O. Sadiku, Matthew N. (2013).電気回路の基礎(第 5 版). McGraw-Hills. p. 556. ISBN 978-0-07-338057-5これまで検討してきた回路は、1 つのループが電流伝導を通じて隣接するループに影響を与えるため、導電結合していると考えることができます。2
つのループが、それらの 1 つによって生成された磁場を通じて互いに影響を与える場合、それらは磁気結合していると言われます。
この記事には、連邦規格 1037Cのパブリック ドメイン マテリアルが組み込まれています。一般調達局。2022 年 1 月 22 日にオリジナルからアーカイブされました。( MIL-STD-188 をサポート)。
外部リンク
- 共通インピーダンス結合