| 会社種別 | プライベート |
|---|---|
| 業界 | コンピュータの冷却、電子機器の冷却 |
| 設立 | 1999年 |
| 創設者 | ネビンハウス |
| 本部 | カリフォルニア州バイセリア |
| 製品 | 熱伝導材料 |
| Webサイト | アークティックシルバー |

Arctic Silver Inc. は、プロセッサ、LED、チップセット、その他の電子デバイスなどの高出力電子部品のヒートシンクに用いる熱伝導性化合物と熱接着剤の開発と製造を行っている民間エンジニアリング企業です。1999 年に設立され、米国カリフォルニア州 バイセリアに施設を構えています。
歴史
Arctic Silver社は1999年にネビン・ハウス氏によって設立されました。米国カリフォルニア州バイセリアに本社を置くHouseのオリジナル製品は、サーバーおよびワークステーションのHP Turbocoolerヒートシンク設計をカスタム修正したバージョンでした。その経験から、熱伝導化合物とその材料組成の研究が始まりました。Houseは銀ベースのソリューションを試し、配合の改良が成功したことで、事業の焦点を熱伝導化合物へと変更しました。[1] 2000年代半ばには、一連の銀配合が主力製品となり、現在のArctic Silver 5もそのひとつです。その他の開発には、セラミック(非導電性)化合物や、永続性が求められる場合や、他のヒートシンク取り付け方法が利用できない場合に使用する熱伝導エポキシ接着剤などがあります。
厳選された製品
すべての製品はRoHSに準拠しています。
アークティックシルバー5(AS-5)
同社の名を冠した熱伝導材料「アークティック シルバー 5 」の現在のバージョンは、ポリ合成油ベースの銀、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素の化合物です。シリコンは一切含まれていません。
2009年のBenchmarkReviews.comによる80種類のサーマルペーストの比較レビューでは、AS-5が「愛好家向けグレード」でA+を獲得し、総合1位を獲得しました。 [2] AS-5は、最下位の製品よりも12%優れた冷却性能を発揮しました。(これはオーバークロックには役立ちますが、ほとんどのシナリオでは重要ではありません。) [3]
主張とテスト結果
同社はAS-5の熱伝導率は8.7 W /(m· K )であると主張している。しかし、米国国立再生可能エネルギー研究所が主導した研究では、その値はわずか0.94 W/(m·K)であることが判明した。[4]この研究では、信越化学工業X-23-7762-SとダウコーニングTC-5022の優れた熱性能が称賛された。
同社はまた、自社のグリースは決して乾燥したり固まったりしないと主張している。[5]
マトリックス
マトリックスは、TIMコンサルタントと共同で開発された同社の最新の熱伝導性コンパウンドです。[6]アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛の粒子を含む シリコンオイルベースで構成されています。
2009年のBenchmarkReviews.comによる80製品のレビューでは、Matrix(ラベルTIM Consultants TC Grease 0098)にA(「愛好家向けグレード」)が与えられました。[2]この製品は、最下位の製品よりも11%優れたテストシステムの冷却効果を示しました。
北極アルミナ
アークティックアルミナは、熱伝導媒体として酸化アルミニウムを使用したセラミックベースの合成熱伝導化合物です。アークティックシルバー5よりも低コストの製品です。[1]
2009 年の BenchmarkReviews.com による 80 製品のレビューでは、Alumina は「愛好家向けグレード」で B+ の「良好」クラスに評価されました。 [2] Alumina は、最下位の製品よりも 10% 優れたテスト システムの冷却性能を示しました。
セラミック
Céramiqueは、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛の複合材料です。これらはすべてセラミック物質であり、結晶 分子構造を持っています。Céramiqueのサスペンション フルイドは、ポリ合成油ベースです。これは電気絶縁体であるため、熱伝導コンパウンドが集積回路のピンと接触する可能性がある場合には、金属を含むペースト (AS-5 など) よりも優れた選択肢となります。たとえば、一部のチップ パッケージの上部にある露出した抵抗器や、密集した回路基板や拡張カードなどです。
2009年のBenchmarkReviews.comによる80製品のレビューでは、CéramiqueはB+評価で優良クラスに分類され、[2]最下位の製品よりもテストシステムを10%冷却する性能が優れていました。
参照
参考文献
- ^ ab Joel Hruska (2001 年 12 月 1 日) Arctic Silver の Nevin House 氏へのインタビュー。Van 's Hardware.com。
- ^ abcd Olin Coles (2009-06-14). 「80 ウェイ サーマル インターフェイス マテリアル パフォーマンス テスト」. Benchmarkreviews.com . Performance Computers, Inc. 2010-03-30 にオリジナルからアーカイブ。2010-03-17に取得。
- ^ 参照: Olin Coles (2009-06-14)。「80 ウェイ サーマル インターフェイス マテリアル パフォーマンス テスト: 最終考察」。Benchmarkreviews.com。Performance Computers , Inc. 2010-03-30 にオリジナルからアーカイブ。2010-03-17に取得。
テストされたすべての製品は、平均的なコンピューター ユーザーのニーズを超える熱エネルギーを伝達します。コンピューター システムをオーバークロックしてハードウェアを限界まで押し上げない限り、この記事で紹介されているサーマル ペーストはどれもペナルティなしで十分です。
しかし、別の情報源によると、乾燥してひび割れるペーストは依然として問題になる可能性があるとのことです。 - ^ Narumanchi, Sreekant; Mihalic, Mark; Kelly, Kenneth; Eesley, Gary (2008). 「パワーエレクトロニクス用途向け熱界面材料」(PDF)。第 11 回電子システムにおける熱および熱機械現象に関する学会間会議、2008 年: ITHERM 2008: 2008 年 5 月 28 - 31 日。IEEE。表 2。doi : 10.1109/ITHERM.2008.4544297。
このことを指摘してくださった vipre77 に感謝します。
- ^ 「Arctic Silver サーマル コンパウンドの塗布方法: 水平線」(PDF)。Arctic Silver Inc. 2013 年 11 月 25 日閲覧。Arctic
Silver 5、Céramique、Arctic Alumina、Matrix サーマル コンパウンドはグリースであり、接着性はありません。これらは乾燥したり固まったりすることはなく、ヒートシンクを CPU コアに接着するために使用することはできません。
- ^ TC-0098 製品情報。Wayback Machineに 2010-01-26 にアーカイブされました 。TIM Consultants。
外部リンク
- 公式サイト
