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LGA 1155 （ Socket H2とも呼ばれる）は、IntelがSandy Bridge（第2世代コア）およびIvy Bridge（第3世代）マイクロアーキテクチャに基づくCPU向けに設計した、挿入力がゼロのフリップチップランドグリッドアレイ（LGA）CPUソケットです。
2011年に導入されたこのソケットは、 LGA 1156（Socket Hとして知られる）の後継であり、 2013年にはLGA 1150に後継されました。LGA 2011ソケットの一部のバリエーションやLGA 1356とともに、 Windows XP、Windows Server 2003、Windows Vista、Windows Server 2008を完全にサポートする最後のIntelソケットです。
LGA 1155には、プロセッサのパッドと接触するための1155本の突出ピンがあります。ピンは40×40の配列で配置され、中央に24×16の空洞があり、さらに61本の省略されたピン（中央の空洞に隣接する2本、4つの角にそれぞれ6本、外周に35本のグループ）があるため、1600 - 384 - 61 = 1155本のピン数となります。LGA 1155ソケットとLGA 1156ソケット 用のプロセッサは、ソケットの切り欠きが異なるため、互換性がありません。
LGA 1155は、一部の後期のマザーボードでサポートされたUEFIセキュアブートの始まりでもありました。
ヒートシンクをマザーボードに固定するための4つの穴は、IntelのLGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、LGA 1200ソケット用に、一辺75mmの正方形に配置されています。したがって、冷却ソリューションは互換性があるはずです。
LGA 1155とLGA 1156ソケットの冷却システムは互換性があります。プロセッサの寸法、形状、構造が同じで、発熱量も似ているためです。[ 2 ]
Sandy Bridge チップセットは、B65、Q65、Q67 を除き、BIOS のアップグレードにより Sandy Bridge および Ivy Bridge CPU の両方をサポートします。[ 3 ] Corebootなどのサードパーティ製 BIOS を使用すると、これらのチップセットでも Ivy Bridge プロセッサを使用できます。[ 4 ] Sandy Bridge ベースのプロセッサは公式には DDR3-1333 までのメモリをサポートしていますが、実際には DDR3-2133 までの速度が正常に動作することがテストされています。[ 5 ]
H61チップセットは、メモリチャネルごとに両面DIMMメモリモジュール（RAMモジュール）を1つしかサポートしないため、他のチップセットがサポートする32GB ではなく16GBに制限されます。 [ 6 ] DIMMスロットが4つあるH61ベースのマザーボードでは、片面DIMMを4つしか取り付けることができません。[ 7 ]
すべてのIvy Bridgeチップセットとマザーボードは、Sandy BridgeとIvy Bridgeの両方のCPUをサポートしています。Ivy Bridgeベースのプロセッサは、Sandy BridgeのDDR3-1333からDDR3-1600まで公式にサポートされます。一部のコンシューマー向けIvy Bridgeチップセットは、Kシリーズプロセッサのオーバークロックも可能にします。[ 11 ]