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ウェハレベル パッケージング( WLP ) は、集積回路製造におけるプロセスであり、IC が製造されるウェハをダイシングする前に、パッケージングコンポーネントを集積回路(IC)に取り付けます。WLP では、パッケージングの最上層と最下層、およびはんだバンプは、集積回路がウェハ内にある間に集積回路に取り付けられます。このプロセスは、パッケージング コンポーネントを取り付ける前にウェハを個々の回路 (ダイス) にスライスする従来のプロセスとは異なります。
WLP は、結果として得られるパッケージが実質的にダイと同じサイズであるため、本質的には真のチップ スケール パッケージ(CSP) テクノロジです。ウェハ レベル パッケージングでは、ウェハ ファブ、パッケージング、テスト、およびバーンインをウェハ レベルで統合して、シリコンの開始から顧客への出荷までデバイスの製造プロセスを合理化できます。2009 年現在、ウェハ レベル パッケージングの業界標準の方法は 1 つもありません。
WLP の主な応用分野は、サイズ制約があるためスマートフォンでの使用です。たとえば、Apple iPhone 5には少なくとも 11 種類の WLP があり、Samsung Galaxy S3 には 6 種類の WLP があり、HTC One Xには 7 種類の WLP があります。スマートフォンの WLP が提供する機能には、センサー、電源管理、ワイヤレスなどがあります。[1] iPhone 7 は、より薄くて軽いモデルを実現するために、ファンアウト ウェハレベル パッケージング技術を使用するという噂がありました。 [2] [3] [更新が必要]
ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WL-CSP）は、現在市場で入手可能な最小のパッケージであり、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）などのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業によって製造されています。[4] WL-CSPまたはWLCSPパッケージは、ダイ上のピンまたはコンタクトを再配置するための再配線層（RDL、インターポーザ、またはI/Oピッチ）を備えた単なるベアダイです。これにより、ピンまたはコンタクトが十分な大きさになり、十分な間隔が確保され、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージと同じように取り扱えるようになります。[5] RDLは、表面に銅メッキが施されたポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールで作られることが多いです。[6]
ウェハレベルパッケージには、ファンインとファンアウトの2種類があります。ファンインWLCSPパッケージには、ダイと同じサイズのインターポーザがあり、ファンアウトWLCSPパッケージには、従来のBGAパッケージと同様に、ダイよりも大きなインターポーザがあります。違いは、ダイをインターポーザに取り付けてフリップチップ方式でリフローするのではなく、インターポーザがダイの上に直接構築されることです。これは、ファンインWLSCPパッケージにも当てはまります。[7] [8]どちらの場合も、インターポーザ付きのダイは、エポキシなどの封止材で覆われている場合があります。ファンアウトパッケージは、ファンインパッケージが指定されたコストで十分な接続を提供できない場合に使用されます。[9]
2015年2月、 Raspberry Pi 2のWL-CSPチップにキセノンフラッシュ（またはその他の長波光の明るいフラッシュ）の問題があり、チップ内で光電効果を引き起こすことが発見されました。 [10]そのため、ウェーハレベルパッケージングでは、非常に明るい光への露出に関して慎重に考慮する必要があります。
参照
参考文献
- ^ Korczynski, Ed (2014年5月5日). 「将来のモバイルシステム向けICのウェハレベルパッケージング」. Semiconductor Manufacturing & Design Community. 2018年8月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月24日閲覧。
- ^ アーロン・マミット著、テックタイムズ。「AppleはiPhone 7のスリム化を目指しており、ファンアウトパッケージング技術を採用すると報じられている。」2016年4月1日。2016年4月8日閲覧。
- ^ ヨニ・ハイスラー、BGR。「レポートは、iPhone 7をより薄く、より軽くするためにAppleが使用している新しい技術を詳しく説明しています。」2016年3月31日。2016年4月14日閲覧。
- ^ Mark LaPedus、Semiconductor Engineering。「ファンアウトパッケージングが勢いを増す」2015年11月23日。2016年5月23日閲覧。
- ^ 「ウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）」（PDF）www.nxp.com。2023年11月19日閲覧。
- ^ 「ファンアウトパッケージと SiP の再配線層の改善」。2022 年 9 月 15 日。
- ^ 「Stats ChipPAC - ウェーハレベル CSP (WLCSP) - FIWLP テクノロジー」www.statschippac.com。
- ^ 「WLCSP の概要、市場、アプリケーション」。2018 年 11 月 11 日。
- ^ 「ファンアウト戦争が始まる」 2018年2月5日。
- ^ レオン・スペンサー、ZDNet。「Raspberry Pi 2、キセノンフラッシュにさらされると電源が落ちる」2015年2月9日。2016年2月5日閲覧。
さらに読む
- Shichun Qu、Yong Liu (2014)。『ウェーハレベル チップスケール パッケージング: アナログおよびパワー半導体アプリケーション』。Springer。ISBN 978-1-4939-1556-9。