LGA 1366

ソケットB
タイプ	LGA - ZIF
チップフォームファクタ	フリップチップ
連絡先	1366
FSBプロトコル	インテル QuickPath インターコネクト
FSB周波数	1×から2×クイックパス
プロセッサの寸法	45mm×42.5mm ; 1,912.5mm 2
プロセッサ	Intel Core i7 (9xx シリーズ) ; Intel Xeon (35xx、36xx、; 55xx、56xx シリーズ)
前任者	LGA 775 (ハイエンドデスクトップおよびローエンドサーバー) ; LGA 771 (ローエンドおよびミッドエンドサーバー)
後継	LGA 2011 (デスクトップ、ローエンドおよびミッドエンドサーバー) ; LGA 1356 (ローエンド、デュアルプロセッササーバー)
メモリサポート	DDR3
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA 1366（ランドグリッドアレイ1366）は、ソケットBとも呼ばれ、^[2]^[3]Intelの CPUソケットです。このソケットは、ハイエンドおよびパフォーマンスデスクトップセグメントでIntelのLGA 775 （ソケットT）に取って代わります。また、エントリレベルではサーバー向けのLGA 771 （ソケットJ）に取って代わり、 LGA 2011に置き換えられました。このソケットには、プロセッサ（CPU）の下側の接点に接触する1,366本の突出ピンがあり^[4]、プロセッサの内部メモリコントローラを介して最大3チャネルのDDR3メモリにアクセスします。

ソケット 1366 (ソケット B) は、Intel QuickPath Interconnect (QPI) を使用して、主に PCI-Express コントローラとして機能する機能制限されたノースブリッジに CPU を接続します。Intelの最新のノースブリッジおよびサウスブリッジコンポーネントを接続するには、より低速のDMI を使用します。これに対して、Intel のLGA 1156 (ソケット H) は、QPI リンクと PCI-Express コントローラをプロセッサ自体に移動し、DMI を使用して、従来のサウスブリッジ機能を提供する単一コンポーネントの「チップセット」(現在はPCHと呼ばれています) をインターフェイスします。ピン番号の違いは、主に、提供されるメモリチャネルの数を反映しています。

2008 年 11 月、Intel はこのソケットを必要とする最初のプロセッサである Core i7 をリリースしました。

LGA 1366ソケットとプロセッサは2012年初頭に製造中止となり、^{[5] 2011年11月14日にSandy Bridge Eシリーズプロセッサをサポートする}LGA 2011およびLGA 1356ソケットに置き換えられました。付随するLGA 1156も同時に製造中止となり、LGA 1155に置き換えられました。

ソケットBの機械的負荷制限

ソケット B プロセッサには、ヒートシンクの組み立て、出荷状態、または通常の使用中に超えてはならない次の機械的最大負荷制限があります。これらの制限を超える負荷がかかると、プロセッサダイが割れて使用できなくなります。制限は以下の表に示されています。

このソケットを使用するプロセッサは、 LGA 775を使用する以前のモデルよりも静的負荷制限が低くなっています。利用可能なリファレンスヒートシンクには、円形設計とヒートパイプ設計があります。^[6]

サポートされているチップセット

LGA 1366 をサポートするチップセットは、Intel のX58 (デスクトップ) と3400、3420、3450、5500、5520、7500 (サーバー) です。

参照

参考文献

^ 「Intel Core i7 プロセッサーデータシート」(PDF) . Intel . 2022年11月14日閲覧。
^ 「ソケット移行ガイダンス」。Intel 。 2015年5月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2010年12月17日閲覧。
^ 「Intel Core i7 & i5 互換性シート」(PDF)。Intel 。 2010年12月2日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2022年11月14日閲覧。
^ 「新しい P4 ソケットタイプ LGA 775 (ソケット T)」。ASI サポート。2007 年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2007 年3 月 14 日閲覧。
^ Knight, Shawn (2011 年 12 月 8 日)。「Intel が 2012 年に LGA 1366 および LGA 1156 プロセッサを廃止」。TechSpot。2011年12 月 13 日閲覧。
^ 「Intel® Core™ i7-900 デスクトップ・プロセッサー・シリーズおよび LGA1366 ソケットの熱および機械設計ガイド」(PDF) 。Intel。 2011年3月。p. 28。 2016年2月7日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2022年11月14日閲覧。

[1] 「Intel Core i7 プロセッサーデータシート」(PDF) . Intel . 2022年11月14日閲覧。

[2] 「ソケット移行ガイダンス」。Intel 。 2015年5月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2010年12月17日閲覧。

[3] 「Intel Core i7 & i5 互換性シート」(PDF)。Intel 。 2010年12月2日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2022年11月14日閲覧。

[4] 「新しい P4 ソケットタイプ LGA 775 (ソケット T)」。ASI サポート。2007 年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2007 年3 月 14 日閲覧。

[1366dis-5] Knight, Shawn (2011 年 12 月 8 日)。「Intel が 2012 年に LGA 1366 および LGA 1156 プロセッサを廃止」。TechSpot。2011年12 月 13 日閲覧。

[6] 「Intel® Core™ i7-900 デスクトップ・プロセッサー・シリーズおよび LGA1366 ソケットの熱および機械設計ガイド」(PDF) 。Intel。 2011年3月。p. 28。 2016年2月7日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2022年11月14日閲覧。