有機はんだ付け性保存剤

有機はんだ付け性保護剤（OSP）は、プリント基板のコーティング方法です。銅に選択的に結合し、はんだ付けまで銅を保護する水性有機化合物を使用します。

一般的に使用される化合物は、ベンゾトリアゾール、イミダゾール、ベンズイミダゾールなどのアゾール系化合物です。これらは銅原子と配位結合を形成することで銅表面に吸着し、銅 (I) - N -複素環錯体の形成によってより厚い膜を形成します。使用される典型的な膜の厚さは数十から数百ナノメートルです。

• 無電解ニッケル浸漬金めっき（ENIG）
• 熱風はんだレベリング（HASL）
• 浸漬銀メッキ（IAg）
• 浸漬錫めっき（ISn）
• リフローはんだ付け
• ウェーブはんだ付け

• Tong, KH, MT Ku, KL Hsu, Q. Tang, CY Chan、KW Yee。「PCB アプリケーションにおける有機はんだ付け性保護剤 (OSP) プロセスの進化」2013 第 8 回国際マイクロシステム、パッケージング、アセンブリ、回路技術会議 (IMPACT)。電気電子技術者協会 (IEEE)、2013 年 10 月。doi:10.1109/impact.2013.6706620。