浸漬銀メッキ

浸漬銀めっき （またはIAg めっき）は、銅の物体の上に銀の薄い層を作る表面めっきプロセスです。これは、銀イオンを含む溶液に物体を短時間浸すことで行われます。

浸漬銀めっきは、銅導体を酸化から保護し、はんだ付け性を向上させるために、電子産業におけるプリント回路基板(PCB)の製造に使用されます。

浸漬銀コーティングは、熱風はんだレベリング(HASL)などの従来のコーティング プロセスと比較して、優れた表面平坦性を備えています。また、表皮効果により、高周波アプリケーションでの損失も少なくなります。

一方、銀コーティングは、酸化や硫黄化合物、塩素などの空気汚染物質の影響で時間の経過とともに劣化します。銀コーティング特有の問題として、電界下で銀ウィスカーが形成され、部品がショートする恐れがあります。 ^[1]

IPC規格: IPC-4553

• 無電解ニッケル浸漬金めっき（ENIG）
• 熱風はんだレベリング（HASL）
• 有機はんだ付け性保護剤（OSP）
• リフローはんだ付け
• ウェーブはんだ付け

• PCBアセンブリとPCBA製造
• Bluetooth PCBA製造