無電解ニッケル浸漬金

無電解ニッケル浸漬金めっき（ENIGまたはENi / IAu）は、浸漬金（Au）、化学Ni / Au 、またはソフトゴールドとも呼ばれ、プリント基板（PCB）の製造に使用される金属めっきプロセスであり、酸化を防ぎ、銅接点とめっきスルーホールのはんだ付け性を向上させます。これは、ニッケルを酸化から保護する金の薄い層で覆われた無電解ニッケルめっきで構成されています。金は通常、金塩を含む溶液に素早く浸漬することによって塗布されます。ニッケルの一部はNi ²⁺に酸化され、金は金属状態に還元されます。このプロセスのバリエーションでは、ニッケルの上に無電解パラジウムの薄い層が追加され、頭字語ENEPIGで知られています。^[1]

ENIG は、はんだマスクの前または後に適用することができ、それぞれ「全体」または「選択化学 Ni/Au」とも呼ばれます。後者のタイプはより一般的であり、はんだパッドのみを覆うために必要な金の量が少ないため、大幅に安価です。

ENIG と ENEPIG は、熱風はんだレベリング(HASL/HAL)などの従来のはんだコーティングを置き換えることを目的としています。より高価で、より多くの処理手順が必要ですが、優れた表面平坦性 (ボール グリッド アレイコンポーネントのマウントに重要)、良好な耐酸化性、メンブレン スイッチやプラグインコネクタなどの可動接点への適合性など、いくつかの利点があります。

初期のENIGプロセスは銅への接着性が悪く、HASLよりもはんだ付け性が低かった。さらに、はんだマスクからめっき浴に浸出する硫黄含有化合物により、「ブラックパッド」と呼ばれるニッケルとリンを含む非導電性層がコーティング上に形成される可能性があった。^[1]

PCB用ENIGコーティングの品質およびその他の側面はIPC規格4552A ^[2]でカバーされており、一方、ボールアレイコネクタに関するIPC規格7095Dでは、いくつかのENIGの問題とその改善策がカバーされています。^[3]

• 浸漬銀メッキ（IAg）
• 浸漬錫めっき（ISn）
• 有機はんだ付け性保護剤（OSP）
• リフローはんだ付け
• ウェーブはんだ付け