


M.2(「エムドットツー」と発音)[ 1 ]は、以前は次世代フォームファクター(NGFF )として知られていた、コンピュータ内部に取り付けられる拡張カードとコネクタの仕様です。これは、古いMini SATA( mSATA)およびMini PCIe(mPCIe )規格を置き換えるために開発されました。
M.2はさまざまなモジュールサイズとインターフェースタイプをサポートしており、最新のデバイスに高い柔軟性を提供します。mSATAに比べて小型で高性能であるため、特にソリッドステートドライブ(SSD)向けに、ウルトラブックやタブレットコンピュータなどの小型システムで広く使用されています。 [ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]
M.2コネクタは、最大4レーンのPCI Express、Serial ATA 3.0、USB 3.0など、複数のインターフェースオプションを提供できます。サポートされるインターフェースは、デバイスとホストの実装によって異なります。M.2モジュールとスロットは、サポートされるインターフェースを示し、互換性のないインストールを防ぐために、異なる「キーイング」ノッチを使用します。[ 2 ] [ 3 ] [ 5 ]
ストレージ デバイスに関しては、M.2 は、旧式のAdvanced Host Controller Interface (AHCI) と新しいNVM Express (NVMe) プロトコルの両方をサポートしています。AHCI は、従来の SATA ベースのシステムおよびオペレーティングシステムとの互換性を提供しますが、NVMe は高速 SSD 用に設計されており、複数の同時I/O操作をサポートすることで、はるかに高速なパフォーマンスを実現します。[ 2 ] : 14 [ 6 ]

M.2モジュールは、 Wi-Fi、Bluetooth、衛星ナビゲーション、近距離無線通信(NFC)、デジタルラジオ、WiGig、無線WAN(WWAN)、ソリッドステートドライブ(SSD)など、複数の機能を統合できます。 [ 7 ] SATAリビジョン3.2仕様は、 2013年8月時点でゴールドリビジョンとなっています。 、ストレージデバイスの新しいフォーマットとしてM.2を標準化し、そのハードウェアレイアウトを規定しています。[ 2 ]: 12 [ 8 ] M.2コネクタを介して公開されるバスには、 PCI Express(PCIe) 3.0以降、Serial ATA(SATA) 3.0、USB 3.0が含まれます。これらの規格はすべて下位互換性があります。
M.2仕様は、最大4つのPCI Expressレーンと1つの論理SATA 3.0(6 Gbit/s)ポートを提供し、これらを同じコネクタを通して公開するため、PCI ExpressとSATAの両方のストレージデバイスをM.2モジュールの形で存在させることができます。公開されたPCI Expressレーンは、ホストとストレージデバイス間の純粋なPCI Express接続を提供し、追加のバス抽象化レイヤーは存在しません。[ 9 ] PCI-SIG M.2仕様、 2013年12月時点のリビジョン1.0 詳細なM.2仕様を提供します。[ 2 ]: 12 [ 10 ]
M.2ストレージデバイスとのインターフェースに使用される論理デバイスインターフェイスとコマンドセットには3つのオプションがあり、M.2ストレージデバイスの種類と利用可能なオペレーティングシステムのサポートに応じて使用できます。[ 2 ] : 14 [ 6 ] [ 9 ]


M.2規格は、既存のPCI Express Mini Card(Mini PCIe)フォームファクタとコネクタを使用するmSATA規格に基づいています。M.2では、より大きなプリント基板(PCB)が可能になり、より長いモジュールと両面コンポーネントの実装が可能になります。その結果、M.2 SSDモジュールは、mSATAデバイスのフットプリント内で2倍のストレージ容量を提供できます。[ 2 ]: 20、22~23 [ 4 ] [ 13 ]
M.2 モジュールは長方形で、片側にエッジ コネクタ があり、反対側のエッジの中央に半円形の取り付け穴があります。エッジ コネクタは最大 67 ピンの 75 ポジションがあり、0.5 mmピッチを採用し、PCB の反対側のピンを互いにオフセットしています。コネクタの各ピンは最大 50 Vおよび 0.5 Aの定格で、コネクタ自体は 60 回の嵌合サイクルに耐えるように指定されています。[ 14 ] : 6ただし、マザーボードにある多くの M.2 スロット (ソケット 1、2、および 3) は最大 3.3 V の電源しか提供しません。[ 15 ] [ 16 ] [ 17 ]
M.2 規格では、モジュールの幅は 12、16、22、30 mm、長さは 16、26、30、38、42、60、80、110 mm まで対応しています。市販されている M.2 拡張カードの初期ラインナップは 、幅 22 mm、長さは30、42、60、80、110 mmです。 [ 3 ] [ 5 ] [ 14 ] [ 18 ] M.2 モジュールサイズのコードには、特定のモジュールの幅と長さの両方が含まれています。たとえば、モジュールコードとして「2242」は、モジュールの幅が 22 mm、長さが 42 mm であることを意味し、「2280」は、幅が 22 mm、長さが 80 mm のモジュールを示します。
M.2 モジュールは、ホストの回路基板に設けられた対応するコネクタに取り付けられ、1 本の取り付けネジでモジュールが固定されます。コンポーネントはモジュールの両面に取り付けることができ、実際のモジュールタイプによってコンポーネントの厚さが制限されます。コンポーネントの最大許容厚さは 片面あたり 1.5 mm、PCB の厚さは0.8 mm ± 10%です。[ 10 ] 片面および両面の M.2 モジュールには異なるホスト側コネクタが使用され、M.2 拡張カードとホストの PCB の間に異なる量のスペースが確保されます。[ 4 ] [ 5 ] [ 14 ] ホストの回路基板は通常、複数の長さの M.2 モジュールを受け入れるように設計されているため、長い M.2 モジュールを受け入れることができるソケットは、通常、取り付けネジの位置を変えることで短いモジュールも受け入れることができます。[ 19 ] [ 20 ]

M.2モジュールのPCBには75ピンのエッジコネクタが備えられています。モジュールの種類によっては、特定のピン位置が削除され、1つまたは複数のキーイングノッチが設けられます。ホスト側のM.2コネクタ(ソケット)は、1つまたは複数の嵌合キー位置に配置され、ホストが受け入れるモジュールの種類を決定します。2014年4月現在 ホスト側のコネクタは、1 つの嵌合キー位置 (B または M のいずれか) のみが実装された状態で使用できます。[ 5 ] [ 14 ] [ 11 ] さらに、SATA または 2 つの PCI Express レーン (PCIe ×2) 用にキーが設定された M.2 ソケット は「ソケット 2 構成」または「ソケット 2」と呼ばれ、4 つの PCI Express レーン (PCIe ×4) 用にキーが設定されたソケットは「ソケット3 構成」または「ソケット3」 と呼ばれます。 [ 2 ] : 15 [ 24 ]
例えば、B と M の位置に 2 つの切り欠きがある M.2 モジュールは、最大 2 つの PCI Express レーンを使用し、同時に幅広い互換性を提供します。一方、M 位置に 1 つの切り欠きしかない M.2 モジュールは、最大 4 つの PCI Express レーンを使用します。どちらの例も SATA ストレージ デバイスを提供することができます。同様のキーイングは、提供される USB 3.0 接続を利用する M.2 モジュールにも適用されます。[ 5 ] [ 11 ] [ 25 ]
各種 M.2 モジュールは、「WWLL-HH-KK」または「WWLL-HH-K」という命名規則で表され、「WW」と「LL」はそれぞれモジュールの幅と長さをミリメートル単位で指定します。「HH」の部分は、モジュールが片面か両面か、および実装可能なコンポーネントの最大厚さをエンコード形式で指定します。可能な値は、上の右側の表に記載されています。モジュールのキーイングは、「KK」の部分で指定され、上の左側の表のキー ID を使用したエンコード形式です。モジュールにキーイングノッチが 1 つしかない場合は、「K」のみで指定することもできます。[ 5 ] [ 14 ]
ソケット式モジュールに加えて、M.2規格には永久的に半田付けされた片面モジュールのオプションも含まれています。 [ 14 ]
2017年、Samsungは次世代小型フォームファクター(NGSFF)、別名NF1またはM.3と呼ばれる新しいフォームファクターを発表しました。これはサーバーアプリケーションでU.2に取って代わる可能性があります。[ 26 ] NGSFFコネクタは、M.2(リビジョン1.1)のコネクタと電気的および寸法的に互換性があります。新しい機能は、これまで使用されていなかった(N/C)ピンによって実現されます。[ 27 ] M.2と比較した主な変更点は次のとおりです。
2018年、PCI-SIGは、NGSFFの新しいピン使用法が、M.2規格の次期1.2改訂版のピン使用法と競合するという警告を発した。この新しい改訂版では、以前は接続されていなかった(N/C)ピンの一部を使用して、「M」ソケットで1.8V電源とUSB 2.0データを供給する。SamsungはJEDECを通じてNGSFF/NF1の標準化を目指してきたが、そのプロセスは停滞しているようだ。[ 29 ]
JEDEC JESD233 は、 XFM 組み込みおよびリムーバブル メモリ デバイス (XFMD) 用のクロスオーバー フラッシュ メモリ(XFM) と呼ばれる別の仕様です。これは、M.2 フォーム ファクタを大幅に小型のフォーム ファクタ (XT2 とも呼ばれる) に置き換えることを目的としており、はんだ付けメモリの代替として設計することもできます。XFM Express は、PCI Express物理インターフェース上でNVMe論理インターフェースを利用します。[ 30 ] [ 31 ]