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フットプリントまたはランドパターンは、部品をプリント基板に物理的に取り付け、電気的に接続するために使用されるパッド（表面実装技術）[1]またはスルーホール（スルーホール技術）の配置です。回路基板上のランドパターンは、部品上の リードの配置と一致します。
コンポーネントメーカーは、多くの場合、ピン互換の複数の製品バリエーションを製造し、システム インテグレーターが回路基板上のフットプリントを変更せずに、使用中のコンポーネントを正確に変更できるようにします。これにより、特にフットプリント パッドが回路基板の複数の層に接続される高密度BGAコンポーネントの場合、インテグレーターは大幅なコスト削減を実現できます。
多くのコンポーネントベンダーは、Texas InstrumentsやCUIなど、自社のコンポーネントのフットプリントを提供しています。その他のソースとしては、SnapEDAなどのサードパーティライブラリがあります。[2]
参照
参考文献
- ^ IPC-7351 - 表面実装設計およびランドパターン標準の一般要件。IPC。2005年。p.4。
- ^ 「次の PCB プロジェクト用のフットプリントを見つけるためのトップ 10 の Web サイト」。Electronics -Lab。2019年 7 月 26 日。2019 年 7 月 31 日閲覧。