コンタクトパッド

コンタクト パッドまたはボンド パッドは、プリント回路基板(PCB) または集積回路のダイの小さな導電性表面領域です。これらは金、銅、またはアルミニウムで作られることが多く、幅はわずか数マイクロメートルです。パッドはダイの端に配置され、ショートせずに接続できるようにします。

接触パッドは、マイクロチップまたは PCB への接続用の表面積を広げ、データと電力の入出力を可能にするために存在します。

接触パッドをシステムに接続する方法としては、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ実装などがあります。^[要出典]

コンタクトパッドは、製造プロセスのフォトリソグラフィーのステップでチップの機能構造に沿って作成され、その後テストされます。テストプロセスでは、コンタクトパッドは自動テスト装置のプローブカードの針でプローブされ、電気抵抗によって障害がないかチェックされます。

• エッジコネクタ

• Kraig Mitzner、『OrCAD Capture と PCB Editor を使用した完全な PCB 設計』、Newnes、2009 ISBN  0-08-094354-3。
• Jing Li、「鉛フリー環境における PCB パッドの堅牢性の評価と改善」、ProQuest、2007 年ISBN 0-549-32110-1。 
• デボラ・リー、フレディリクス・ジョンク、クリストファー・ハント、PCBパッドの仕上げと形状のはんだ付け性測定、国立物理学研究所、2申し訳ありませんが

• 回路基板