無電解銅めっき

無電解銅めっきは、金属やプラスチックなどの固体基板の表面に均一な銅層を堆積させる化学プロセスです。このプロセスでは、銅塩とホルムアルデヒドなどの還元剤を含む水溶液に基板を浸します。^[1]

電気めっきとは異なり、無電解めっきプロセスでは一般に、めっき浴と基板に電流を流す必要がありません。溶液中の金属カチオンの金属への還元は、自己触媒反応による純粋に化学的な手段によって行われます。したがって、無電解めっきは、表面の形状に関係なく均一な金属層を生成します。これは、基板の形状が表面の電界に与える影響により電流密度が不均一になる電気めっきとは対照的です。 ^{[2]さらに、無電解めっきは}非導電性の表面 にも適用できます。

このプロセスの典型的な構成では、コーティングされる表面はパラジウム 触媒で下塗りされ、その後銅イオンCu ^2+を含む浴に浸され、全体的な反応を通じてホルムアルデヒドによって還元されます^{[引用が必要]}

2HCHO + 2OH⁻
→ 3H
₂（ガス）+ 2CO
₂+ 2e ^-

銅^2歳以上
+ 2e ^- → Cu（金属）。

無電解銅めっきはプリント基板（PCB）の製造に使用され、特にスルーホールやビアの壁の導電層に使用されます。^[3]

• 銅電気メッキ
• 無電解ニッケルリンめっき
• 無電解ニッケルホウ素めっき（NiB）
• 無電解ニッケル浸金めっき（ENIG、ENEPIG）