DDR2 SDRAM

DDR2とDDR SDRAMの主な違いは、プリフェッチ長の増加です。DDR SDRAMでは、ワード内の各ビットに対してプリフェッチ長は2ビットですが、DDR2 SDRAMでは4ビットです。アクセス時には、4ビットの深さを持つプリフェッチキューに対して4ビットの読み書きが行われます。このキューは、データバスを介して2クロックサイクル（各クロックサイクルで2ビットのデータを転送）でデータを受信または送信します。プリフェッチ長を増やすことで、DDR2 SDRAMはDRAMアレイへのアクセス速度を2倍にすることなく、データバスを介してデータを転送できる速度を2倍にすることができました。DDR2 SDRAMは、消費電力の過度な増加を避けるために、このような方式で設計されています。

DDR2のバス周波数は、電気インターフェースの改善、オンダイ終端、プリフェッチバッファ、およびオフチップドライバによって向上しています。しかし、その代償としてレイテンシが 大幅に増加します。DDR2のプリフェッチバッファは4ビットの深さですが、DDRでは2ビットの深さです 。DDR SDRAMの読み出しレイテンシは通常2～3バスサイクルですが、DDR2の読み出しレイテンシは3～9サイクルになる可能性があり、一般的な範囲は4～6サイクルです。したがって、DDR2メモリを同じレイテンシで動作させるには、データレートを2倍にする必要があります。

帯域幅の拡大に伴うもう一つのコストは、DDR SDRAMやSDR SDRAMといった従来世代のメモリで使用されていたTSSOPパッケージと比較して、より高価で組み立てが難しいBGAパッケージにチップをパッケージ化する必要があることです。このパッケージ変更は、高速バスにおける信号の完全性を維持するために必要でした。

電力削減は主に、ダイシュリンクによる製造プロセスの改善によって実現され、その結果、動作電圧が低下しました（ DDRの2.5Vに対し、1.8V  ）。また、メモリクロック周波数の低下により、最高レベルのデータレートを必要としないアプリケーションでは、電力削減が可能になる場合もあります。

^{JEDEC [ 5 ]}によると、推奨される最大電圧は 1.9 ボルトで、メモリの安定性が問題となる場合 (サーバーやその他のミッションクリティカルなデバイスなど) には絶対的な最大値として考慮する必要があります。さらに、JEDEC は、メモリ モジュールは永久的な損傷を受ける前に最大 2.3 ボルトまで耐える必要があると述べています (ただし、そのレベルでは実際に正しく機能しない可能性があります)。

コンピュータで使用するDDR2 SDRAMは、240ピンで位置決め用の切り欠きが1つ付いたDIMMで提供されます。ノートパソコン用のDDR2 SO-DIMMは200ピンで、型番に「S」が付加されていることがよくあります。DIMMは、最大転送容量（帯域幅と呼ばれることが多い）によって識別されます。

帯域幅と容量のバリエーションに加えて、モジュールには以下の機能があります。

1. オプションでECCを実装できます。ECCは、信頼性を向上させるために、軽微なエラーを訂正し、重大なエラーを検出するために使用される追加のデータバイトレーンです。ECCを搭載したモジュールは、型番にECCが追加されることで識別されます。PC2-4200  ECCは、ECCを搭載したPC2-4200モジュールです。型番の末尾にP を追加することもできます。Pはパリティを表します（例：PC2-5300P）。

2. 

   登録済み（バッファ付き）モジュールは、信号を電気的にバッファリングすることで信号の完全性（ひいてはクロック周波数と物理スロット容量）を向上させますが、その代償としてクロックが1つ増えるか、レイテンシが増加します。これらのモジュールは、型番に「R」が追加されて識別されます。一方、非登録済み（バッファなし）RAMは、型番に「U」が追加されて識別される場合があります。PC2-4200Rは登録済みのPC2-4200モジュールで、PC2-4200R ECCは同じモジュールですが、ECCが追加されています。 
3. フルバッファードモジュールは、 FまたはFBで示され、他のクラスとは切り欠きの位置が異なります。フルバッファードモジュールは、レジスタードモジュール用に設計されたマザーボードでは使用できません。切り欠きの位置が異なるため、物理的に挿入できません。

注記：

• レジスタードSDRAMとアンバッファードSDRAMは、一般的に同じチャネル上で混在させることはできません。
• 2009年時点で最高評価のDDR2モジュールは533MHz  （1066MT  /s）で動作するのに対し、最高評価のDDRモジュールは200MHz  （ 400MT/s）で動作します。同時に、最高のPC2-8500モジュールのCASレイテンシは11.2ns  （6  /  （バス クロック レート））であり、最高のPC-3200モジュールのCASレイテンシ10ns  （4  /  （バス クロック レート））とほぼ同等です。

DDR2 DIMMはDDR DIMMとの下位互換性がありません。DDR2 DIMMの切り欠きの位置はDDR DIMMとは異なり、デスクトップPCではピン密度がDDR DIMMよりも高くなっています。DDR2は240ピンモジュール、DDRは184ピンモジュールです。ノートPCではDDRとDDR2の両方に200ピンSO-DIMMが使用されていますが、DDR2モジュールの切り欠きの位置はDDRモジュールと若干異なります。

高速なDDR2 DIMMと低速なDDR2 DIMMを混在させることは可能ですが、メモリコントローラは存在するDIMMの中で最も低速なDIMMと同じ速度で全てのDIMMを動作させます。