胡晨明

胡正明（中国語:胡正明、ピンイン: Hú Zhèngmíng、1947年7月12日生まれ^{[ 1 ]}）、英語名カルビン・フーとしても知られる彼は、マイクロエレクトロニクスを専門とする台湾系アメリカ人の電子エンジニアである。彼はカリフォルニア大学バークレー校の電子工学およびコンピュータサイエンス学科のTSMC名誉教授である。2014年、国家技術革新勲章は「信頼性技術、回路設計の最初の業界標準モデル、および半導体技術を根本的に進歩させた最初の3次元トランジスタを含むマイクロエレクトロニクスにおける先駆的な革新」に対して授与された^{[ 2 ] 。}

胡氏は1947年7月12日に北京で生まれた。 ^{[ 1 ]}幼い頃、家族は大退却の際に台湾に避難した。 1968年に国立台湾大学を卒業し、電気工学の理学士号を取得。その後、米国で大学院課程を修了し、1970年にカリフォルニア大学バークレー校で理学修士号、 1973年にジョン・ロイ・ウィナリー教授の下で博士号を取得した。^{[ 3 ]}博士論文のタイトルは「ネマティック液晶光導波路」であった。^{[ 4 ]}

胡氏は、1973年から1976年までマサチューセッツ工科大学（MIT）の助教授として学術キャリアをスタートさせた。 1976年にカリフォルニア大学バークレー校に電気工学およびコンピュータ科学の教授として着任し、その後数十年にわたり同大学に在籍した。^{[ 1 ]}彼は学長特別教授（1998年～2001年）およびTSMC特別教授（2001年～2013年）を務め、現在は名誉教授および大学院教授の称号を保持している。^{[ 5 ]}

Hu氏はトランジスタモデリングにおける役割で知られています。^{[ 6 ]} 1995年以来、彼は集積回路（IC）設計の業界標準トランジスタモデリングツールであるBSIM（Berkeley Short-channel IGFET Model）の継続的な開発を主導しており、これはロイヤリティフリーで提供され、数兆ドル相当のIC製品の設計を支えています。^{[ 7 ]}

胡氏は教育や地域社会への貢献活動を支援してきた。イーストベイ中国語学校の理事長（1988～1990年）や特別支援を必要とする子どもたちの友の会の理事長（2015～2017年）を務めた。^{[ 6 ]}カリフォルニア大学バークレー校の陳明胡イノベーションラボとアジアンヘルスサービスの陳明＆マーガレット胡医療センターは、彼の名にちなんで名付けられている。^{[ 8 ]}

2001年から2004年まで、胡氏は世界有数の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）の最高技術責任者（CTO）を務めた。 ^{[ 9 ]}在任中、TSMCは先端チップ製造におけるグローバルリーダーとしての地位を確立する主要技術を進歩させた。^{[ 10 ]}また、サンディスク、インフィ、アンバレラ、ACMリサーチなどのテクノロジー企業の取締役も務めた。

胡氏は、1999年に従来のプレーナー型トランジスタのスケーリング限界を克服した3D薄型トランジスタアーキテクチャであるFinFET（フィン型電界効果トランジスタ）の発明と開発を主導したとされている。 ^{[ 1 ]}インテルはFinFETを「50年以上ぶりの半導体技術における最も根本的な変化」と称賛した。この技術は現在、事実上すべての最新のマイクロプロセッサ、スマートフォン、AIチップで使用されている。^{[ 11 ]}

1995年、ムーアの法則の終焉が間近に迫っているとの予測が飛び交う中、フーは、ゲートが3面を囲む薄い隆起チャネルを持つ3次元トランジスタ構造であるFinFETを考案した。^{[ 12 ]} DARPAの資金提供を受けたプロジェクトの下で開発されたFinFETは、リーク電流の低減と25ナノメートル以下のトランジスタのスケーリング継続を可能にした。インテルは2011年にFinFETを商用生産に導入し、この技術は現代のCPU、GPU、AIプロセッサ、モバイルデバイスの基盤となっている。^{[ 13 ]}

FinFETに加えて、HuはICデバイスのスケーリング、信頼性モデリング、低消費電力トランジスタ設計にも貢献した。彼の研究は40年以上にわたり半導体業界を形作ってきた。^{[ 14 ]}

フーは家族と共にカリフォルニアに住んでおり、レイモンドとジェイソンという2人の息子がいる。^{[ 11 ]}

• 1997年：米国工学アカデミーに選出される^{[ 15 ]}
• 1997年：IEEEジャック・モートン賞、「半導体デバイスと技術への卓越した貢献に対して」^{[ 16 ]}
• 2002年：IEEE固体回路賞（初の国際標準トランジスタモデルBSIMの開発に対して）^{[ 17 ]}
• 2002年：IEEEポール・ラッパポート賞^{[ 18 ]}
• 2009年：IEEE西澤淳一メダル、「MOSデバイスの信頼性、CMOSのスケーリング、および小型デバイスモデリングへの技術的貢献に対して」^{[ 19 ] [ 3 ] [ 20 ]}
• 2011年：アジア系アメリカ人エンジニア・オブ・ザ・イヤー賞、^{[ 21 ]}
• 2011年：国立台湾大学優秀卒業生賞、^{[ 22 ]}
• 2011年：半導体産業協会賞、^{[ 23 ]}
• 2013年：EDAへの顕著な貢献に対するフィル・カウフマン賞、^{[ 24 ]}
• 2014年：国家技術革新勲章^{[ 25 ]}、2016年にバラク・オバマ大統領によりホワイトハウスで授与された^{[ 26 ]。}
• 2015年：BSIMトランジスタファミリーで北米SEMI賞を受賞。^{[ 27 ]}
• 2016年：工業技術研究院より潘文源賞を受賞。^{[ 28 ]}
• 2020年：IEEE名誉勲章受賞。^{[ 29 ]}
• 2023年：台湾総統科学賞^{[ 30 ]}