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| 会社種別 | 公共 |
|---|---|
| ASEテクノロジーホールディングス株式会社 NYSE : ASX TWSE : 3711 | |
| 業界 | 半導体の組み立て、テスト、パッケージング |
| 設立 | 1984 |
| 創設者 | ジェイソン・チャン |
| 本部 | 、 |
サービスエリア | 全世界 |
| 収益 | 87.2億米ドル（2015年） |
従業員数 | 65,695 |
| Webサイト | ase.aseglobal.com |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (中国語:日月光半導体製造股份有限公司) は、以前はASE Group (中国語:日月光集團) として知られ、台湾の高雄に本社を置く独立系半導体パッケージングおよびテスト製造サービスの大手プロバイダーです。[1]
概要
同社は1984年にジェイソン・チャンとリチャード・チャンの兄弟によって設立され、台湾の高雄に最初の工場を開設しました。[2]ジェイソン・チャンは現在同社の会長を務めており、2024年のフォーブスの世界長者番付に名を連ねています。 [3]
2016年4月1日現在、同社の時価総額は87億7000万米ドルであった。[4]
2015年5月、ASEはTDKと台湾の高雄にASE Embedded Electronics Inc.という合弁会社を設立する契約を締結した。同社はTDKのSESUB技術を活用したIC組み込み基板を製造している。[5]
2016年5月26日、ASEとSiliconware Precision Industries (SPIL)は、世界的な半導体業界の統合の一環として、新しい持株会社を設立する契約を締結したと発表した。両社は、現在の独立した事業と運営モデルに加えて、それぞれの法人、経営陣、スタッフを維持すると述べた。[6] [7]
テクノロジー
市場調査会社ガートナーによると、ASEは19％の市場シェアを誇る最大のアウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）プロバイダーです。[8]同社は半導体組立、パッケージング、テストなどのサービスを提供しています。[9] ASEは、世界のエレクトロニクス企業の90％以上に半導体組立およびテストサービスを提供しています。[10]パッケージングサービスには、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FO-WLP）、ウェーハレベル・ チップスケール・パッケージング（WL-CSP）、フリップチップ、2.5Dおよび3Dパッケージング、システムインパッケージ（SiP）、銅ワイヤボンディングが含まれます。[9] [11]
超薄型高密度パッケージを可能にするプロセスであるファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FO-WLP）は数年前から存在しており、モバイル製品の小型化と薄型化に対する市場の需要の高まりにより、ファンアウト技術は業界のトレンドになりつつあります。調査会社Yole Développementによると、ファンアウト・パッケージング市場は2014年の1億7,400万ドルから2020年までに24億ドルに達すると予測されています。 [12]
ウェーハレベル チップスケールパッケージング（WL-CSP）は、市場で入手可能な最小のパッケージを可能にする技術であり、より小型で高速なポータブル消費者向けデバイスに対する需要の高まりに対応しています。この超薄型パッケージタイプは、スマートフォンなどのモバイルデバイスに統合されています。 [12] 2001年10月、ASEはウェーハレベルチップスケールパッケージの量産を開始しました。 [13]
フリップチップは、チップを反転させて基板またはリードフレームに接続する方法です。 [14]調査会社Yole Développementによると、フリップチップ技術の市場価値は2020年に250億ドルに達すると予想されています。この市場動向は主に、タブレットなどのモバイルおよびワイヤレスデバイス、サーバーなどのコンピューティングアプリケーション、スマートテレビなどの消費者向けアプリケーションによって推進されています。 [15]
2.5Dパッケージングは、小さなパッケージスペース内で数十万の相互接続を可能にします。[16]このパッケージング技術は、高メモリ帯域幅、ネットワークスイッチ、ルーターチップ[16]、ゲーム市場向けグラフィックスカードなどのアプリケーションで使用されます。[17] ASEは2007年以来、AMDと協力して2.5Dパッケージング技術を市場に投入してきました。[17]両社は、エクストリームゲーマー向けに設計された2.5DベースのGPUプロセッサであるFijiで協力しました。これは、6インチのPCBに収まるほど小さく、240,000個のバンプを接続します。[18] 2015年6月、FijiはE3ゲームカンファレンスで正式に発表されました。[19]
システムインパッケージ（SiP）は、複数のICを1つのパッケージにまとめ、連携して動作させる技術です。 [20] SiP技術は、ウェアラブル、モバイルデバイス、モノのインターネット（IoT）の市場アプリケーションのトレンドによって推進されています。 [21] [22] 2004年、ASEはSiP技術の量産を開始した最初の企業の1つでした。 [23] 2015年4月、同社は今後3年間でSiPの生産能力を2倍にすることを計画しました。 [22]
設備
同社の主な事業所は台湾の高雄にあり、その他の工場は中国、韓国、日本、マレーシア、シンガポールにあります。また、中国、韓国、日本、シンガポール、ベルギー、米国にオフィスとサービスセンターがあります。[24]
2013年10月1日、ASE K7工場で水害が発生した。[25] 2014年2月、高雄市政府と高雄市環境保護局（EPB）の職員がK7工場を訪問し、同工場の操業再開を評価した。[26] 2014年12月、EPB職員は同社の廃水処理の改善を確認した後、K7工場の操業再開を許可することに同意した。[27]
ASEは2010年から2013年にかけて、工業用水の処理に1,320万ドルを投資した。さらに、ASEは台湾の高雄に水リサイクル工場K14を建設するために2,530万ドルを投資した。[28] 水リサイクル工場は2015年1月に試験運用を開始した。プロジェクトの第1フェーズが完了した現在、工場は1日あたり最大2万トンの廃水を処理している。水の半分はリサイクルされ、ASEの施設に戻されて再利用され、残りの半分は市の下水に排出される。リサイクル工場からの排水は地方規制に準拠しているだけでなく、平均濃度値は規制限度をはるかに下回っている。[29]
参照
参考文献
- ^ CNN Money. 「Advanced Semiconductor Engineering Inc.」 2016年5月12日。
- ^ “Milestones”. aseglobal . 2015年10月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年10月12日閲覧。
- ^ ホー、ジェーン (2024 年 5 月 29 日)。 「ジェイソン・チャン」。フォーブス。
- ^ Yahoo! Finance. 「Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASX)」。2016年4月1日閲覧。
- ^ Mark LaPedus、Semiconductor Engineering、「The Week In Review: Manufacturing」、2015 年 5 月 8 日。2016 年 8 月 18 日に閲覧。
- ^ Shuli Ren、Barron's Asia。「ASE、SPIL：ついに一緒に幸せに。BernsteinはASEに37％の上昇を予測」2016年5月26日。2016年11月14日閲覧。
- ^ JR Wu、ロイター通信。「台湾の2大チップテスト企業ASEとSPILが新たな持株会社設立を計画」2016年5月26日。2016年11月14日閲覧。
- ^ Ed Sperling、半導体エンジニアリング。「ファウンドリとOSAT」。2014年7月24日。2016年5月19日閲覧。
- ^ ab Yahoo! Finance. 「ASE」。2016年5月19日閲覧。
- ^ Ding Yining、ShanghaiDaily.com。「ASE、収入増加に40億ドルを投入へ」2011年9月22日。2016年8月18日閲覧。
- ^ IDC. 「半導体パッケージングの今後は?」 2016年5月19日閲覧。
- ^ ab Mark LaPedus、Semiconductor Engineering。「ファンアウトパッケージングが勢いを増す」2015年11月23日。2016年5月31日閲覧。
- ^ EDN. 「ASE がウェーハレベル CSP 生産を加速」 2001 年 10 月 12 日。2016 年 5 月 31 日閲覧。
- ^ Darvin Edwards、Electronic Design。「パッケージ相互接続がパフォーマンスを左右する」2012 年 9 月 14 日。2016 年 6 月 6 日に閲覧。
- ^ i-Micronews. 「フリップチップ：テクノロジーと市場の動向」 Wayback Machineで2016年6月30日にアーカイブ。2015年9月。2016年6月6日閲覧。
- ^ ab Rick Merritt、EET Asia。「Semicon Westが10のチップトレンドを紹介[永久デッドリンク]」2015年7月21日。2016年6月6日閲覧。
- ^ Ed Sperling、半導体エンジニアリング。「2.5Dサプライチェーンは準備できているか？」2015年9月28日。2016年6月6日閲覧。
- ^ Mark LaPedus、半導体エンジニアリング。「The Week In Review: Manufacturing」2015年7月17日。2016年6月6日閲覧。
- ^ Francoise von Trapp、3DInCites。「AMD でダイ スタッキングが大きな成功を収める」2015 年 7 月 22 日。2016 年 6 月 6 日閲覧。
- ^ Semiconductor Engineering. 「System In Package」 2016年6月13日閲覧。
- ^ Ed Sperling、半導体エンジニアリング。「パッケージングが重要な理由」2015年11月19日。2016年6月13日閲覧。
- ^ ab Ken Liu、CENS。「ASE、3年間でSiP生産能力を2倍にするために1000～2000億ドルを投資」2015年4月15日。2016年6月13日閲覧。
- ^ Roger Allan、Electronic Design。「SiP Really Packs It In」2004 年 11 月 29 日。2016 年 6 月 13 日閲覧。
- ^ Nasdaq. 「ASX」。2016年7月5日閲覧。
- ^ Jason Pan、台北タイムズ。「裁判所がASE汚染訴訟の判決を覆す」2015年9月30日。2016年7月5日閲覧。
- ^ Kathryn Chiu、The China Post。「当局、ASE K7工場の再開を検討へ」2014年2月14日。2016年7月5日閲覧。
- ^ 陳家佛、ジャクソン・チャン、スカリー・シャオ、台湾ニュース。「ASE高雄工場、まもなくフル稼働を再開」2014年12月15日。2016年7月5日閲覧。
- ^ Chiu Yu-Tzu、ZDNet。「ASE会長が水質汚染について謝罪」2013年12月17日。2016年7月5日閲覧。
- ^ Steven Crookon、台湾ビジネストピックス「台湾の輸出加工区：50周年の展望」2016年12月19日。2018年12月4日閲覧。
外部リンク
- 公式サイト
ウィキメディア・コモンズの先進半導体工学に関連するメディア