シリコンウェアプレシジョンインダストリーズ

シリコンウェアプレシジョンインダストリーズ株式会社は、 1984年に設立され、台湾の台中に拠点を置く株式公開企業です。同社は、PC、通信、消費者向け集積回路市場向けの半導体パッケージングおよびテストサービスに重点を置いています。これらのサービスは、半導体チップの保護、電子システムへの統合の改善、放熱の改善を目的として提供されています。^[1]

シリコンウェアプレシジョンインダストリーズは1984年に設立されました。2000年に同社はNASDAQに上場し、同年、SPILはシリコンウェアコーポレーションと合併しました。同社は2007年にChipMOS Technologies LTD.の普通株を取得し、2008年には台湾職業安全衛生管理の普通株を取得し、翌年の2009年にはシリコンウェアインベストメントカンパニーリミテッドと合併しました。^{[2] [3] [4]}

2013年、同社とSiliconware USA, Inc.は、Tessera Technologies , Inc.との長期にわたる特許侵害訴訟を和解した。Siliconwareは、訴訟からの解放と引き換えに、Tessera, Inc.に一部前払い金と今後5年間にわたる四半期ごとの小額の支払いを行う予定であった。^[5]

同社が処理するパッケージング材料には、基板（ボールグリッドアレイ）とリードフレームパッケージが含まれます。同社が提供するテストサービスは、ロジック、ミックスシグナル、組み込みメモリデバイスに基づいており、パッケージ化された半導体デバイスの性能と信頼性を測定します。さらに、同社はターンキーサービス、出荷サービス、およびウェーハプロービング、テープアンドリールサービスなどの関連サービスも提供しています。

当社の製品は、ISO 9001認証、QS 9000 認証、ISO 14001 EMS 国際認証、TS16949認証、OHSAS 18001認証、IECQ HSPM 認証、ISO 14064-1 検証、PAS 2050 検証を受けています。

同社は、Advanced Semiconductor Engineering、Inc.、Amkor Technology Inc.、STATS ChipPAC Ltd.と競合している。^[6]

• 2008年から2012年までMOEA国際貿易賞を受賞。
• 2012年に財務省より認定経済事業者に認定された。^[2]

• 公式サイト