マルチリード電源パッケージ

マルチリード電源パッケージは、電子部品パッケージのスタイルで、高出力集積回路、特にモノリシックオーディオアンプによく使用されます。シングルインラインパッケージから派生したものです。違いはリードの配置です。マルチリード電源パッケージでは、通常、リードがジグザグパターンに曲げられています。マルチリード電源パッケージには、通常、3つ以上のリードがあります。9、13、15リードのユニットが一般的ですが、TO-220スタイルの5または7リードのユニットも製造されています。注目すべき特徴は、ケースをヒートシンクに取り付けるために使用される穴の開いた金属タブです。マルチリード電源パッケージの物理的な外観は、単に引き伸ばされたTO-220パッケージです。マルチリード電源パッケージで作られたコンポーネントは、TO-220ケース、または熱抵抗が1.5 C/W以上のTO3ケースで作られたものよりも多くの電力を処理できます。 ^[1]

このタイプのパッケージの有名なSTMicroelectronicsブランドの1つはMultiwattです。 ^[2]

マルチリード電源パッケージはヒートシンクに対応しているため、大量の電力が消費されるプロジェクトで使用できます。パッケージの上部には、コンポーネントをヒートシンクに取り付けるための穴が開いた金属タブがあります。熱伝導性を高めるために、 サーマル コンパウンドも使用されます。

金属タブは内部回路に電気的に接続されていることが多く、接地と電源の接続が一般的です。絶縁ヒートシンクを使用する場合、これは通常問題にはなりませんが、ヒートシンクが接地されているか絶縁されていない場合は、コンポーネントをヒートシンクから電気的に絶縁するために電気絶縁パッドまたはシートが必要になることがあります。マイカなどのマルチリード電源パッケージを電気的に絶縁するために使用される材料は、高い熱伝導率を備えている必要があります。

垂直方向のクリアランスが重要となるアプリケーション (コンピューターのISA カードなど) では、リード線を直角に曲げ、ネジとナットを使用してコンポーネントをプリント配線基板に平らに取り付ける方法がよくあります。これにより、電力消費が中程度に高い場合にコンポーネントをヒートシンクするのに十分な表面積が得られることがよくあります。