薄くて小さなアウトラインパッケージ

薄型スモールアウトラインパッケージ( TSOP ) は、表面実装 ICパッケージの一種です。非常に薄型 (約 1 mm) で、リード間隔が狭くなっています (最小 0.5 mm)。

これらは、ピン数が多く体積が小さいため、RAM またはフラッシュ メモリ IC によく使用されます。一部のアプリケーションでは、さらに高密度を実現できるボール グリッド アレイパッケージに置き換えられています。このテクノロジの主なアプリケーションはメモリです。SRAM 、フラッシュ メモリ、FSRAM、E2PROMメーカーは、このパッケージが最終製品に適していると考えています。このパッケージは、通信、携帯電話、メモリ モジュール、PC カード (PCMCIA カード)、ワイヤレス、ネットブック、その他無数の製品アプリケーションで求められるニーズに応えます。

TSOPはフラッシュメモリ用の最小のリード付きフォームファクタです。^[1]

TSOPパッケージは、PCMCIA PCカードで利用可能なパッケージの高さを低くするために開発されました。^[2]

TSOPは長方形の形状をしており、タイプIとタイプIIの2種類があります。タイプIのICは短辺にピンがあり、タイプIIは長辺にピンがあります。以下の表は、一般的なTSOPパッケージの基本的な寸法を示しています。 ^[3]

HTSOP (ヒートシンク TSOP) は、底面に露出パッドを備えた TSOP のバリエーションです。 ^{[引用が必要]}パッドはPCBにはんだ付けされ、パッケージから PCB に熱を伝達します。

TSOP以外にも、さまざまな小型フォームファクタのICキャリアが利用可能である。

• スモールアウトライン集積回路(SOIC)
• プラスチックスモールアウトラインパッケージ（PSOP）
• シュリンク スモール アウトライン パッケージ(SSOP)
• 薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ(TSSOP)

• 集積回路
• チップキャリアチップパッケージとパッケージタイプ一覧

ウィキメディア・コモンズには、 TSOP 集積回路パッケージに関連するメディアがあります。

• Amkor Technologyの TSOP パッケージ情報