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電子工学において、ポッティングとは、電子アセンブリ全体を固体またはゼラチン状の化合物で充填するプロセスです。これは、水、湿気、腐食性物質を排除したり、衝撃や振動に対する耐性を高めたり、高電圧アセンブリでのコロナ放電などのガス現象を防ぐために行われます。ポッティングは、リバースエンジニアリングから保護したり、暗号化処理カードの一部を保護したりするためにも使用されています。このような材料がアセンブリ全体ではなく単一のコンポーネントにのみ使用される場合、そのプロセスはカプセル化と呼ばれます。
熱硬化性プラスチックやシリコーンゴムゲルがよく使用されますが、エポキシ樹脂も非常に一般的です。エポキシ樹脂を使用する場合は、通常、低塩化物グレードが指定されます。[1]多くのサイトでは、敏感な電子部品を衝撃、振動、緩んだ配線から保護するためにポッティング製品の使用を推奨しています。[2]
ポッティング工程では、電子部品を金型（「ポット」[3]）の中に入れ、絶縁性の液体化合物で満たして硬化させ、部品を永久的に保護します。金型は完成品の一部となる場合があり、金型として機能するだけでなく、シールドや放熱機能も提供します。金型が取り外されると、ポッティングされた部品は鋳造された状態になります。[4]
代替案として、多くの回路基板アセンブリハウスは、ポッティングではなく透明なコンフォーマルコーティングの層でアセンブリをコーティングしています。 [5]コンフォーマルコーティングはポッティングの利点のほとんどを備えており、軽量で検査、テスト、修理が簡単です。コンフォーマルコーティングは液体として、または気相から凝縮して塗布することができます。
表面実装技術を使用する回路基板をポッティングする場合、ポリウレタンやシリコンなどのガラス転移温度(T g ) の低いポッティング化合物が使用されることがあります。T g の高いポッティング化合物は、コーティングが温度範囲の広い部分で硬い固体として収縮し、より大きな力が発生するため、高温で硬化してはんだ疲労によりはんだ結合が破壊される可能性があります。
参照
参考文献
- ^ Dr. H. Panda (2016 年 7 月 8 日)。エポキシ樹脂技術ハンドブック (製造プロセス、合成、エポキシ樹脂接着剤、エポキシコーティング): エポキシ樹脂の製造プロセス、エポキシ樹脂の製造プロセス、エポキシ樹脂の作り方、エポキシ樹脂の製造プロセス、エポキシ樹脂製造プラント、エポキシ樹脂プラント、エポキシ樹脂製造プラント、エポキシ樹脂製造、エポキシ樹脂製造ユニット、エポキシ樹脂製造、産業におけるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造。ASIA PACIFIC BUSINESS PRESS Inc. p. 419。ISBN 978-81-7833-174-4。
- ^ 「ハッカデイ」。ハッカデイ。 2012-06-04 。2018年9月4日に取得。
- ^ 「ポッティングとコンフォーマルコーティングの違いは何ですか?」 2016年1月22日. 2019年2月5日閲覧。
- ^ Haleh Ardebili、Michael Pecht、「電子アプリケーションのためのカプセル化技術」、William Andrew、2009年ISBN 0815519702、36ページ
- ^ 「低電力外部発振器の設計プラクティス」(PDF) 。2018年 9 月 4 日閲覧。
外部リンク