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集積回路パッケージングにおいて、はんだボール、またははんだバンプ（単に「ボール」または「バンプ」と呼ばれることが多い）は、チップパッケージとプリント基板の間、およびマルチチップモジュール内の積み重ねられたパッケージ間の接触を提供するはんだのボールです。[1]後者の場合、通常は前者よりも大幅に小さいため、マイクロバンプ（μバンプ、ubumps ）と呼ばれることがあります。はんだボールは、手作業または自動装置によって配置され、粘着性フラックスで所定の位置に保持されます。[2]
コイン型はんだボールは、接触信頼性を高めるためにコイン状に平らに加工されたはんだボールである。 [3]
ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、フリップチップパッケージでは、通常、はんだボールが使用されます。
アンダーフィル
はんだボールを使用して集積回路チップをPCBに取り付けた後、それらの間の残りの空気隙間はエポキシで満たされることが多い。[4] [5]
場合によっては、はんだボールが複数層あることがあります。たとえば、1層目のはんだボールでフリップチップをインターポーザに接続してBGAパッケージを形成し、2層目のはんだボールでそのインターポーザをPCBに接続します。多くの場合、両方の層がアンダーフィルされています。[6] [7]
使用例フリップチップ方法
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パッド -
ボール -
アライメント -
接触 -
はんだリフロー -
接着剤アンダーフィル -
最終結果
参照
- 枕のヘッドイン欠陥、はんだボールの不良
参考文献
- ^ はんだボールの定義、PC Magazine用語集
- ^ はんだ付け101 - 基本的な概要
- ^ 特許 US 7622325 B2、先行技術の説明
- ^ 「アンダーフィルの再考: 数十年前の技術で PCB の小型化と耐久性向上を実現」 2011 年。
- ^ 「アンダーフィル」。
- ^ 「COTS 耐久性向上のための BGA アンダーフィル」NASA、2019 年。
- ^ 「アンダーフィルの用途、材料、方法」。2019年。