マイクロリソグラフィー

マイクロリソグラフィーは、シリコンウェーハなどの基板上に微細なパターンの保護材料の薄膜を作成し、その後のエッチング、堆積、または注入操作中に基板の選択された領域を保護する製造プロセスの総称です。^[1]^[2] この用語は通常、10マイクロメートル以下などの微細なサイズの特徴を確実に生成できるプロセスに使用されます。ナノリソグラフィーという用語は、100 ナノメートル未満などのナノスケールの特徴を生成できるプロセスを指すために使用される場合があります。

マイクロリソグラフィーは、半導体業界で広く使用されている微細加工プロセスであり、マイクロエレクトロメカニカルシステムの製造にも使用されます。

プロセス

具体的なマイクロリソグラフィープロセスには次のものがあります。

感光性金属フィルム（フォトレジスト）に光を投影して加工するフォトリソグラフィー。
操作可能な電子ビームを使用する電子ビームリソグラフィー。
ナノインプリント
干渉リソグラフィー
磁気リソグラフィー
走査プローブリソグラフィー
表面電荷リソグラフィー^[3]
回折リソグラフィー^[4]

これらのプロセスは、速度とコスト、適用可能な材料、作成可能なフィーチャサイズの範囲が異なります。たとえば、フォトリソグラフィーで実現可能なフィーチャサイズは、使用する光の波長によって制限されますが、この技術は、はるかに小さなフィーチャを作成できる電子ビームリソグラフィーよりも大幅に高速でシンプルです。

アプリケーション

マイクロリソグラフィーの主な用途は、ソリッドステートメモリやマイクロプロセッサなどの集積回路（「電子チップ」）の製造です。また、回折格子、顕微鏡の較正グリッド、および微細な詳細を備えたその他の平面構造の作成にも使用できます。

参照

プリント基板

参考文献

^ John N Helbert ( 2001)、Handbook of VLSI Microlithography。Elsevier Science、1022 ページ。ISBN 9780815514442
^ ブルース・W・スミス、鈴木一明（2007年）：マイクロリソグラフィー：科学と技術、第2版。CRCプレス、864ページ。ISBN 978-0824790240
^ S. Grilli、V. Vespini、P. Ferraro (2008)：「直接 PDMS マイクロパターニング用表面電荷リソグラフィー」。Langmuir 、第 24 巻、13262 ～ 13265 ページ。doi :10.1021/ la803046j PMID 18986187
^ M. Paturzo、S. Grilli、S. Mailis、G. Coppola、M. Iodice、M. Gioffré、P. Ferraro (2008)：「リチウムニオブ酸塩結晶の調整可能な位相アレイによる柔軟なコヒーレント回折リソグラフィー」。Optics Communications、第 281 巻、1950 ～ 1953 ページ。doi :10.1016/ j.optcom.2007.12.056

[helb2001-1] ^ John N Helbert ( 2001)、Handbook of VLSI Microlithography。Elsevier Science、1022 ページ。ISBN 9780815514442

[smi2007-2] ブルース・W・スミス、鈴木一明（2007年）：マイクロリソグラフィー：科学と技術、第2版。CRCプレス、864ページ。ISBN 978-0824790240

[gril2008-3] S. Grilli、V. Vespini、P. Ferraro (2008)：「直接 PDMS マイクロパターニング用表面電荷リソグラフィー」。Langmuir 、第 24 巻、13262 ～ 13265 ページ。doi :10.1021/ la803046j PMID 18986187

[patu2008-4] M. Paturzo、S. Grilli、S. Mailis、G. Coppola、M. Iodice、M. Gioffré、P. Ferraro (2008)：「リチウムニオブ酸塩結晶の調整可能な位相アレイによる柔軟なコヒーレント回折リソグラフィー」。Optics Communications、第 281 巻、1950 ～ 1953 ページ。doi :10.1016/ j.optcom.2007.12.056