ピンド

PINDテストは、粒子衝撃ノイズ検出テストです。

MIL-STD-883の方法 2020.9および MIL-STD-750 の方法 2052.5 によれば、PIND テストの目的は、電子機器の空洞内部の遊離粒子を検出することです。このテストは、空洞内で衝突するとトランスデューサーを励起するほどの質量を持つ粒子を含む機器を非破壊的に識別する手段を提供します。

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