多結晶シリコンの開発 多結晶シリコン(p-Si)は、高度に秩序だった結晶格子 の結晶粒、つまり多数の結晶子から構成される、純粋で導電性のあるシリコンです。1984年に、アモルファスシリコン(a-Si)が、安定した構造と低い 表面粗さを 持つp-Si膜を形成するための優れた前駆体であることが研究で示されました。[ 2 ] シリコン膜は、表面粗さを最小限に抑えるために、低圧化学気相成長法 (LPCVD)によって合成されます。まず、アモルファスシリコンを560~640 ℃で堆積します。次に、950~1000 ℃で熱アニール(再結晶化)します。結晶を直接堆積するのではなく、アモルファス膜から始めることで、優れた構造と望ましい平滑性を持つ製品が得られます。[ 3 ] [ 4 ] 1988年に、研究者らは、アニール中の温度をさらに下げ、高度なプラズマ強化化学気相成長法 (PECVD)と組み合わせることで、さらに高い導電率を実現できることを発見しました。これらの技術は、マイクロエレクトロニクス 、太陽光発電、ディスプレイ強化といった産業に大きな影響を与えてきた。
液晶ディスプレイでの使用 液晶ディスプレイの概略図。トランジスタに電流を流すと、液晶が整列し、入射した偏光を回転させなくなります。その結果、第2偏光板を透過しなくなり、暗いピクセルが生成されます。 アモルファスシリコンTFTは、複雑な高電流ドライバ回路に組み込むことができるため、液晶ディスプレイ (LCD)フラットパネルで広く使用されています。アモルファスSi-TFT電極は、LCDの結晶の配向を駆動します。LTPS-TFTの進化は、デバイス解像度の向上、合成温度の低下、必須基板の価格の低下など、多くの利点をもたらします。[ 5 ] しかし、LTPS-TFTにはいくつかの欠点もあります。たとえば、従来のa-SiデバイスのTFTの面積は大きいため、開口率(不透明なTFTによって遮られず、光を通す面積)が小さくなります。異なる開口率の非互換性により、LTPSベースの複雑な回路やドライバをa-Si材料に集積することができません。[ 6 ] さらに、トランジスタをオンにしたときの温度上昇により、材料中のSi-H結合が切断されてフィルムが劣化するため、LTPSの品質は時間とともに低下します。これにより、デバイスはドレイン破壊や電流漏れに悩まされることになる[ 7 ]。 特に、放熱性の低い小型で薄いトランジスタでは顕著である[ 8 ] 。
レーザーアニーリングによる加工 非晶質シリコンは結晶構造を持たないのに対し、多結晶シリコンは様々な結晶粒から構成されており、それぞれの結晶粒は規則的な格子構造を持っている。 XeClエキシマレーザーアニーリング(ELA)は、レーザー 照射によってアモルファスシリコン(a-Si)材料を溶融させることでp-Siを製造する最初の重要な手法です。a-Siの対となる多結晶シリコンは、特定のプロセスによってアモルファスシリコンから合成することができ、広く使用されているa-Si TFTに比べていくつかの利点があります。
高い電子移動 度; 高解像度と高い開口率。 回路の高集積化に利用可能。[ 9 ] XeCl-ELAは、基板を加熱することなく、a-Si(厚さ500~10000Å)をp-Siに結晶化することに成功している。[ 10 ] 多結晶形態は、粒界からの散乱が減少するため、TFTの移動度が向上する大きな結晶粒を持つ。[ 11 ] [ 12 ] [ 13 ] この技術により、LCDディスプレイに複雑な回路を統合することに成功している。[ 14 ]
LTPS-TFTデバイスの開発 OLEDを駆動するためにLTPS-TFTを使用する際の概略図 TFT自体の改良に加えて、LTPSをグラフィックディスプレイに適用する成功は、革新的な回路にも依存します。最近の技術の1つは、トランジスタからの出力電流がしきい値電圧に依存しないため、均一な輝度を生成するピクセル回路です。[ 15 ] [ 16 ] LTPS-TFTは、高解像度で大型パネルに対応できるため、 OLED ディスプレイの 駆動によく使用されます。しかし、LTPS構造の変動により、従来の回路では信号のしきい値電圧が不均一になり、輝度も不均一になります。新しいピクセル回路には、4つのn型 TFT、1つのp型 TFT、コンデンサ、および画像解像度 を制御する制御要素が含まれています。[ 16 ] LTPSアクティブマトリクスOLEDを進歩させるには、TFTの性能とマイクロリソグラフィを強化することが重要です。
これらの多くの重要な技術により、結晶膜の移動度は最大 13 cm2/Vs に達し、解像度 500 ppi を超える LED や LCD の量産が可能になった。 [ 10 ]
参考文献 ↑ フォナッシュ、スティーブン。「電気絶縁基板上のアモルファスシリコン膜の低温結晶化およびパターニング」。米国特許(1994年)。印刷物。 ↑ Harbeke, G.; Krausbauer, L.; Steigmerier, EF; Widmer, AE (1984). "LPCVD多結晶シリコン膜の成長と物理的特性". Journal of the Electrochemical Society . 131 (3): 675–682 . Bibcode : 1984JElS..131..675H . doi : 10.1149/1.2115672 . ↑ Hatalis, Miltiadis K.; Greve, David W. (1988). "Large Grain Polycrystalline Silicon By Low-Temperature Annealing Of Low-Pressure Chemical Vapor Deposited Amorphous Silicon Films". Applied Physics . 63 (7): 2260– 2266. Bibcode : 1988JAP....63.2260H . doi : 10.1063/1.341065 . ↑ Hatalis, MK; Greve, DW (1987). "低温結晶化LPCVDアモルファスシリコン膜における高性能薄膜トランジスタ". IEEE Electron Device Letters . 8 (8): 361–64 . Bibcode : 1987IEDL....8..361H . doi : 10.1109/EDL.1987.26660 . ↑ Zhiguo, Meng; Wang, Mingxiang; Wong, Man (2000). "システムオンパネル用途向け高性能低温金属誘起片側結晶化多結晶シリコン薄膜トランジスタ". IEEE Transactions on Electron Devices . 47 (2): 404–409 . Bibcode : 2000ITED...47..404M . doi : 10.1109/16.822287 . ↑ 井上聡、大島博之、下田達也 (2002)「低温プロセス多結晶シリコン薄膜トランジスタにおける自己発熱による劣化現象の解析」 『応用物理学雑誌 』 41 (11A): 6313–319 . Bibcode : 2002JaJAP..41.6313I . doi : 10.1143/JJAP.41.6313 . ↑ Lui, Basil; Quinn, MJ; Tam, SW-B.; Brown, TM; Migliorato, P.; Ohshima, H. (1998). "ポリシリコンTFTにおける低電界リーク電流メカニズムの調査". IEEE Transactions on Electron Devices . 45 (1): 213–217 . Bibcode : 1998ITED...45..213L . doi : 10.1109/16.658833 . ISSN 1557-9646 . ↑ Bhat, GA; Jin, Z.; Kwok, HS; Wong, M. (1998). "MIC/MILCインターフェースがMILC-TFTの性能に及ぼす影響". Dig. 56th Annu. Device Research Conf., June 22–24, 1998 : 110– 111. ↑ Kuo, Yue. "薄膜トランジスタ技術―過去、現在、そして未来"。The Electrochemical Society Interface (2013). Electrochemical Society Interface. Web. 2015年3月1日。 1 2 Sameshima, T., S. Usui, and M. Sekiya. "XeClExcimer Laser Annealing Used in the Fabrication of Poly-Si TFT's." IEEE Electron Device Letters 07.05 (1986): 276-78. IEEE Xplore. Web. 2 Mar. 2015. ↑ 木村睦美、井上聡、下田達也、タム、サイモン W.-B.、ルイ、バジル、ミリオラート、ピエロ、野澤良一 (2002-03-15) 「レーザー結晶化多結晶シリコン薄膜トランジスタにおけるトラップ状態の抽出と自己発熱による劣化の解析」 応用 物理学ジャーナル 91 ( 6): 3855–3858 . Bibcode : 2002JAP....91.3855K . doi : 10.1063 /1.1446238 . ISSN 0021-8979 . ↑ Lui, Basil; Tam, SW-B.; Migliorato, P.; Shimoda, T. (2001-06-01). "薄膜トランジスタにおけるバルクおよび界面状態密度の決定方法" . Journal of Applied Physics . 89 (11): 6453– 6458. Bibcode : 2001JAP....89.6453L . doi : 10.1063/1.1361244 . ISSN 0021-8979 . ↑ 木村睦美、井上聡、下田達也、ルイ・バジル、フレンチ・ウィリアム、鴨原至、ミリオラート・ピエロ (2001) 「デバイスシミュレーションのためのポリシリコンTFTモデルの開発:面内トラップモデルと熱電子放出モデル」 国際 ディスプレイ研究会議SID会議録 (日本語): 423–426 . ISSN 1083-1312 . ↑ 内古賀修一「システムオングラスディスプレイ向け低温多結晶シリコン薄膜トランジスタ技術」MRS Bulletin (2002): 881-86. Google Scholar. MRS Bulletin. Web. 2015年3月2日. ↑ Banger, KK、Y. Yamashita、K. Mori、RL Peterson、T. Leedham、J. Rickard、および H. Sirringhaus。「低温、高性能溶液プロセス金属酸化物薄膜トランジスタ:ゾルゲルオンチッププロセスによる形成」Nature Materials (2010): 45–50。Nature Materials。Web。2015年3月2日。 1 2 Tai, Y.-H., B.-T. Chen, Y.-J. Kuo, C.-C. Tsai, K.-Y. Chiang, Y.-J. Wei, and H.-C. Cheng. "低温多結晶シリコン薄膜トランジスタを用いた有機発光ダイオード駆動のための新しいピクセル回路." Journal of Display Technology 01.01 (2015): 100-104. IEEE Xplore. Web. 2015年3月2日. ↑ Mertens, Ron (2019-02-10). "LTPOバックプレーン技術 - 概要と最新情報" . OLED Info . 2023-02-24 に取得. ↑ Moore-Colyer, Roland (2021-04-02). "LTPOとは何か?この技術がどのようにして優れたスマートフォンディスプレイを実現するのか" . Tom's Guide . 2023-02-24 に取得. ↑ 「サムスンディスプレイのLTPO技術はHOPと呼ばれている」 。THE ELEC、韓国電子産業メディア 。2020年6月16日。 2023年2月24日 閲覧 。