IBM テルム

Telumは、IBMがIBM z16シリーズメインフレームコンピューター向けに製造したマイクロプロセッサーです。^{[2] [3]このプロセッサーは、2021年8月23日の}Hot Chips 2021カンファレンスで発表されました。 ^{[2] Telumは、トランザクションが行われている間に}人工知能推論を行うためのオンチップアクセラレーションを搭載したIBM初のプロセッサーです。^{[4] [5]}

このチップには、ディープ スーパースケーラ アウトオブオーダー パイプラインを備えた8 つのプロセッサ コアが搭載されており、5 GHz を超えるクロック周波数で実行され、異種エンタープライズ クラスのワークロード (金融、セキュリティに敏感なアプリケーション、極めて高い信頼性が求められるアプリケーションなど) の要求に合わせて最適化されています。キャッシュとチップ相互接続インフラストラクチャは、コアあたり 32 MB のキャッシュを提供し、32 個の Telum チップまで拡張できます。^{[6] [3] [7]}キャッシュ設計は、 1 つのコアの L2 キャッシュを別のコアの仮想 L3 および L4 キャッシュとして使用できるシステムを作成することで、2021 年に「革命的」と評されました。[ ^{6 ] [3] [1]} Telum プロセッサは水冷または空冷のいずれかですが、単一の IBM コンピューティング ドロワーで複数の Telum プロセッサを実行するには水冷が必要です。^{[8] [9]}他のプロセッサとは異なり、IBM Telum はクロック速度を低下させることでサーマル スロットルを行いません。代わりに、スリープ状態命令を挿入します。^{[8] [9]}

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