ハイパーSPARC

コードネーム「Pinnacle」の hyperSPARC は、Cypress Semiconductor向けにRoss Technologyが開発したSPARC バージョン 8命令セット アーキテクチャ(ISA)を実装したマイクロプロセッサです。

ハイパーSPARCは1993年に発表され、サン・マイクロシステムズのスーパー SPARCと競合した。マイクロアーキテクトはラジュ・ベゲスナだった。ハイパーSPARCは1990年代半ば、サン・マイクロシステムズの主な競合相手だった。富士通がサイプレスからロスを買収したとき、新しい所有者はハイパーSPARCを、同じく富士通の子会社であるHALコンピュータシステムズが開発したSPARC64よりも重要だとみなし、この見解はアナリストにも共有されていた。

ハイパーSPARC は双方向スーパースカラーマイクロプロセッサでした。整数ユニット、浮動小数点ユニット、ロード/ストア ユニット、分岐ユニットの 4 つの実行ユニットがありました。ハイパーSPARC には 8 KB のオンダイ命令キャッシュがあり、そこから 1 サイクルごとに 2 つの命令がフェッチされ、デコードされます。デコーダは、以前にデコードされた命令が実行ユニットに発行されなければ、新しい命令をデコードできませんでした。

整数レジスタ ファイルには136 個のレジスタが含まれており、SPARC ISA で定義された機能である8 つのレジスタ ウィンドウを提供していました。このファイルには 2 つの読み取りポートがありました。整数ユニットには 4 ステージのパイプラインがあり、パイプラインがすべての非浮動小数点パイプラインと同等になるように 2 ステージが追加されました。SPARC アーキテクチャの V8 バージョンで追加された整数乗算と除算の命令は、それぞれ 18 サイクルと 37 サイクルのレイテンシがあり、完了するまでパイプラインを停止しました。

マイクロプロセッサは、MBusシステム上でマルチプロセッシングをサポートしました。

hyperSPARC は 120 万個のトランジスタで構成されています。これは、Cypress 社が 0.65 μm、2 層メタル、相補型金属酸化膜半導体(CMOS) プロセスで製造したものです。hyperSPARC の後継機種では、新機能の搭載によりトランジスタ数が増加し、新しいプロセスに移植されました。これらは富士通社によって製造されましたが、最後の機種はNEC社によって製造されました。

hyperSPARC はマルチチップ設計でした。ピン グリッド アレイ(PGA) を備えたセラミックマルチチップ モジュール(MCM)にパッケージ化されていました。

hyperSPARC は、1992 年 7 月下旬に発表された Cypress SparcSet チップセットを採用していました。これは、カリフォルニア州サンタクララの新興企業 Nimbus Technologies, Inc. が Cypress のために開発し、Cypress が設計を製造しました。SparcSet は、他の SPARC マイクロプロセッサとも互換性がありました。

• Levine, Bernard (1994 年 4 月 11 日)。「MCM 支持者が潜在的ユーザーを誘惑」。Electronic News。
• ホールデン、ダニエル (1993 年 2 月 15 日)。「Cypress、Sun: HyperSPARC 高血圧」。エレクトロニック ニュース。
• ホールデン、ダニエル (1993 年 3 月 15 日)。「HyperSparc は P6 プロセッサで Intel との提携を検討」。エレクトロニック ニュース。
• ホールデン、ダニエル (1993 年 4 月 19 日)。「Sun Micro 社による HyperSPARC の導入は遅々として進まない」。エレクトロニック ニュース。
• シェン、ジョン・ポールおよびリパスティ、ミッコ・H. (2004)。最新のプロセッサ設計。マグロウヒルプロフェッショナル。

• 「ロス氏、最高峰の SPARC 設計をプレビュー」 (1992 年 3 月 25 日)。マイクロプロセッサ レポート、第 6 巻、第 4 号。
• 「TI と Cypress/Ross が SPARC のリーダーシップを争う」(1992 年 5 月 27 日)。マイクロプロセッサ レポート、第 6 巻、第 7 号。
• 「ロス、ついに HyperSPARC を出荷」 (1993 年 11 月 15 日)。マイクロプロセッサ レポート、第 7 巻、第 15 号。
• 「強化された HyperSparc が UltraSparc に挑戦」 (1995 年 12 月 4 日)。マイクロプロセッサ レポート、第 9 巻、第 16 号。