Loading article…
FeaturePak規格は、組み込みシステムやその他のスペース制約のあるコンピューティングアプリケーションのI/O拡張用の小型フォームファクタカードを定義しています。これらのカードは、 A/D変換、D/A変換、デジタルI/O、カウンタ/タイマ、シリアルI/O、有線または無線ネットワーク、画像処理、GPSなど、幅広い機能をホストシステムに追加することを目的としています。
FeaturePakカードは、ノートパソコンやデスクトップPCにSO-DIMMメモリモジュールを取り付けるのと同様に、マザーボードと平行なエッジカードソケットに差し込みます。
FeaturePakソケットは230ピンの「MXM」コネクタで構成されており、ホストインターフェイス、外部I/O信号、電源など、FeaturePakカードへのすべての接続を提供します。（ただし、FeaturePak仕様におけるMXMコネクタの使用方法は、 NvidiaのMXM仕様とは異なります。 [ 1 ]）
ホストインターフェースの接続には以下が含まれます。
230ピンFeaturePakソケットの残りの部分は、I/Oに割り当てられており、2つのグループに分けられます。
FeaturePakソケットのMXMコネクタは、各ピンで2.5Gbpsの帯域幅を実現し、PCI Express、ギガビットイーサネット、USB 2.0 などの高速インターフェースをサポートするとされています。プライマリI/Oグループ内のI/O信号の分離性を高めるため、MXMコネクタインターフェースのピンを一部使用せずに残しています。
FeaturePakカードは3.3Vで動作し、標準の3.3Vロジックレベルを使用します。また、補助機能に電力を供給するために追加の電圧が必要なカード向けに、5V入力オプションも備えています。
34組の信号ペアに対する追加の絶縁機能の提供を除き、プライマリI/OグループとセカンダリI/Oグループ内での信号の割り当ては定義されておらず、各FeaturePakがI/O信号の利用方法を独自に定義できるようになっています。したがって、FeaturePakカードに実装できる機能にはほとんど制限がありません。
FeaturePakの全体の水平寸法は1.75 x 2.55 インチ（43 x 65 mm）です。上面部品の厚さには2つのオプションがあります。「トール」FeaturePakモジュールは、上面部品の厚さが最大0.4インチ（10 mm） まで可能ですが、「標準」モジュールは、上面部品の厚さが0.19インチ（4.8 mm）に制限されています。
FeaturePak 規格は、2010 年 3 月にドイツのニュルンベルクで開催された Embedded World 2010 で FeaturePak Initiative によって発表されました。[ 2 ]発表当時、このイニシアチブは FeaturePak の創始者であるDiamond Systemsと、FeaturePak Initiative の設立メンバーであるArbor Technology、Cogent Computer Systems、congatec、Connect Tech、Douglas Electronics、Hectronic、およびIXXAT Automationで構成されていました。
その後、FeaturePak Initiativeは、FeaturePak Trade Association（FPTA）として知られるカリフォルニア州の非営利法人に取って代わられ、FeaturePak仕様およびその他のIP（知的財産）の所有権を引き継ぎ、FeaturePak標準の維持、拡張、促進の責任を負い、FeaturePak商標およびロゴの使用に関する制限とガイドラインを確立しました。[ 3 ]
FeaturePak 仕様は、FeaturePak Trade Association の Web サイトから申請すれば無料で入手できます。FeaturePak.org に記載されているように、「FPTA 仕様に基づいて、または FPTA 仕様を組み込んだ製品を開発または製造するために、FPTA に加入したり、その他のライセンスを取得したりする必要はありません。ただし、FPTA が所有するロゴの使用は、FPTA の正会員、または FPTA から明示的に使用許可を受けた者に限定されます。FPTA ロゴの非会員ライセンスの詳細については、FPTA にお問い合わせください。」[ 4 ]