
3 He/ 4 He希釈冷凍機、または単に希釈冷凍機は、 2 mKという低温まで連続的に冷却する極低温装置であり、低温領域には可動部品がありません。[ 1 ] [ 2 ]冷却能力は、ヘリウム3とヘリウム4同位体の混合熱によって供給されます。
希釈冷凍機は1950年代初頭にハインツ・ロンドンによって初めて提案され、1964年にライデン大学のカメルリング・オネス研究所で実験的に実現された。[ 3 ]
冷凍プロセスでは、ヘリウムの2つの安定同位体であるヘリウム3とヘリウム4の混合物を使用します。約870ミリケルビン以下に冷却すると、混合物は自発的に相分離を起こし、 3Heに富む相(濃縮相)と3Heに乏しい相(希釈相)を形成します。相図に示すように、極低温では濃縮相はほぼ純粋な3Heであり、希釈相は約6.6%の3Heと93.4%の4Heを含みます。作動流体は3Heであり、室温で真空ポンプによって循環されます。3Heは数百ミリバールの圧力でクライオスタットに入ります。
古典的な希釈冷凍機(湿式希釈冷凍機として知られる)では、³Heは77Kの液体窒素と4.2Kの⁴He浴によって予冷および精製されます。次に、³Heは真空チャンバーに入り、そこで1K浴(真空ポンプで冷却された⁴He浴)によって1.2~1.5Kまでさらに冷却されます(ヘリウム貯蔵槽の圧力を下げると沸点が下がるため)。1K浴は³Heガスを液化させ、凝縮熱を除去します。その後、 ³Heは大きな流れ抵抗を持つ毛細管である主インピーダンスに入ります。そこで、蒸留器(後述)によって500~700mKまで冷却されます。続いて、³Heは二次インピーダンスと対向流熱交換器の一方の側を通過し、そこで冷たい³Heの流れによって冷却されます。最後に、純粋な³Heは、装置内で最も低温な領域である混合チャンバーに入ります。
混合チャンバー内では、³He – ⁴He混合物の2つの相、すなわち濃縮相(実質的に100% ³He)と希釈相(約6.6% ³Heと93.4% ⁴He)が平衡状態にあり、相境界によって分離されています。チャンバー内では、³Heは濃縮相から相境界を通って希釈相に流れる際に希釈されます。希釈に必要な熱は、冷蔵庫の有効な冷却能力です。なぜなら、³Heが相境界を通過する過程は吸熱反応であり、混合チャンバーの環境から熱を奪うからです。その後、 ³Heは希釈相で混合チャンバーを離れます。希釈側と蒸留器では、³Heは静止している超流動⁴Heの中を流れます。³Heは、他の粘性流体と同様に、圧力勾配によって希釈チャネル内を駆動されます。[ 4 ]上昇する途中、冷たく希釈された3 He は、熱交換器を介して下降する濃縮された3 He を冷却し、蒸留器に入ります。蒸留器内の圧力は、室温でポンプによって低く(約 10 Pa)保たれています。蒸留器内の蒸気は実質的に純粋な3 He であり、 500〜700 mK では4 Heよりもはるかに高い分圧を持っています。蒸留器には、 3 Heの安定した流れを維持するために熱が供給されます。ポンプは3 He を数百ミリバールの圧力まで圧縮し、クライオスタットに戻してサイクルを完了します。
現代の希釈冷凍機(ドライ希釈冷凍機として知られる )は、液体窒素、液体ヘリウム、および 1 K の浴槽の代わりに、クライオクーラーを使用して3 Heを予冷することができます。 [ 5 ]これらの「ドライクライオスタット」では、極低温液体の外部供給は必要なく、操作は高度に自動化できます。ただし、ドライクライオスタットはエネルギー要件が高く、パルスチューブ冷凍機によって発生するような機械的振動の影響を受けます。最初の実験機は 1990 年代に構築されました。このとき、液体ヘリウムよりも低い温度に到達でき、十分な冷却能力 ( 4.2 K で1ワット程度)を持つ (市販の)クライオクーラーが利用可能になりました。 [ 6 ]パルスチューブクーラーは、ドライ希釈冷凍機で一般的に使用されるクライオクーラーです。
ドライ希釈冷凍機は、一般的に2つの設計のいずれかに従います。1つの設計では、内部に真空缶が組み込まれており、これを使用して、室温からパルスチューブクーラーのベース温度まで(熱交換ガスを用いて)予冷します。ただし、冷凍機を冷却するたびに、極低温で保持できる真空シールを作成する必要があり、実験配線には低温真空フィードスルーを使用しなければなりません。もう1つの設計は、予冷に必要な熱スイッチが必要となるため、実現がより困難ですが、内部に真空缶は不要なため、実験配線の複雑さを大幅に軽減できます。
混合室における冷却能力(ワット)は、おおよそ次のように表される。
どこは3 He のモル循環速度、T mは混合室の温度、T i は混合室に入る3 Heの温度です。有効な冷却は、次の場合にのみ発生します。
これは最後の熱交換器の最高温度を設定します。これを超えると、すべての冷却能力は入射する3 He を冷却するためだけに消費されます。
混合チャンバー内では、純粋相と希薄相の間には熱抵抗がほとんどなく、冷却能力は低下し、
低いT m は、低いT iの場合にのみ達成できます。希釈冷凍機では、上記の低温領域の概略図に示すように、熱交換器を使用してT iを下げます。しかし、非常に低い温度では、いわゆるカピッツァ抵抗のために、これはますます困難になります。これは、ヘリウム液体と熱交換器の固体との間の表面での熱抵抗です。これは、T 4と熱交換表面積Aに反比例します。言い換えると、同じ熱抵抗を得るには、温度が 10 分の 1 に低下すると、表面積を 10,000 倍にする必要があります。低温 (約 30 mK 未満) で低い熱抵抗を得るには、大きな表面積が必要です。温度が低いほど、表面積は大きくなります。実際には、非常に細かい銀粉末を使用します。
希釈冷凍機の低温に根本的な制限はありません。しかし、 実用的な理由から温度範囲は約 2 mK に制限されています。非常に低い温度では、温度を下げると循環流体の粘度と熱伝導率の両方が大きくなります。粘性加熱を減らすには、混合室の入口および出口チューブの直径をT −3 mにし、熱流を低くするにはチューブの長さをT −8 mにする必要があります。つまり、温度を 2 分の 1 に下げるには、直径を 8 倍、長さを 256 倍にする必要があります。したがって、体積は 2 14 = 16,384 倍にする必要があります。言い換えると、2 mK のcm 3 は1 mK では16,384 cm 3 になります。機械は非常に大きく、非常に高価になります。2 mK未満の冷却には強力な代替手段があります。それは、核消磁冷凍です。