| 一般情報 | |
|---|---|
| 発売 | 2016 |
| デザイン: | ARMホールディングス |
| 最大CPU クロックレート | 2.8GHzまで |
| キャッシュ | |
| L1キャッシュ | コアあたり96~128 KiB (パリティ付き I キャッシュ 64 KiB、D キャッシュ 32~64 KiB) |
| L2キャッシュ | 1~8MB |
| L3キャッシュ | なし |
| アーキテクチャと分類 | |
| 応用 | 携帯 |
| 命令セット | ARMv8-A |
| 物理的仕様 | |
| コア |
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| 製品、モデル、バリエーション | |
| 製品コード名 |
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| 歴史 | |
| 先人たち | ARM Cortex-A72 ARM Cortex-A17 |
| 後継 | ARM Cortex-A75 |
ARM Cortex-A73は、ARM HoldingsのSophia設計センターが設計したARMv8-A 64ビット命令セットを実装した中央処理装置です。Cortex-A73は、2ワイドデコードアウトオブオーダースーパースカラーパイプラインです。[1] Cortex-A73はCortex-A72の後継として機能し、30%のパフォーマンス向上または30%の電力効率向上を実現するように設計されています。[2]
デザイン
Cortex-A73の設計は32ビット ARMv7-A Cortex-A17に基づいており、電力効率と持続的なピーク性能を重視しています。[3] Cortex-A73は主にモバイルコンピューティングを対象としています。[4]レビューでは、Cortex-A73はCortex-A72と比較して、浮動小数点IPCは低いものの、クロックあたりの整数 命令数(IPC)は向上していることが示されました。[5]
ライセンス
Cortex-A73 はライセンシー向けにSIP コアとして提供されており、その設計により、他の SIP コア ( GPU、ディスプレイ コントローラ、DSP、イメージ プロセッサなど)と統合してシステム オン チップ(SoC) を構成する1 つのダイに統合するのに適しています。
Cortex-A73は、ARMのセミカスタム「Built on ARM」ライセンスを通じて変更された最初のARMコアでもあります。[6] [7] Kryo 280は最初にリリースされたセミカスタム製品でしたが、ストックCortex-A73に対する変更は発表されていませんでした。[5]
製品
2016年にリリースされたHiSilicon Kirin 960は、 4つの「小さな」ARM Cortex-A53コアを備えたbig.LITTLE構成で、4つのCortex-A73コア(2.36GHzクロック)を「大きな」コアとして使用しています。[8]
MediaTek Helio X30は、 4つの Cortex-A53と4つのCortex-A35の「小さな」コアを備えたデカコアbig.LITTLE構成で、2つのCortex-A73コア(2.56GHz)を「大きな」コアとして使用しています。[9]
2017年3月にクアルコムがSnapdragon 835に搭載してリリースしたKryo 280は、改良されたCortex-A73コアを使用している。[5] [10]このSoCは、big.LITTLE配置で8つのKryo 280コアを2つの4コアブロックとして利用し、クロック周波数は2.456GHzと1.906GHzである。クアルコムが標準のCortex-A73コアに対して行った変更点は不明であり、結果として得られたKryo 280コアは整数IPCの向上を示した。[5] Kryo 260もCortex-A73コアを使用していたが、Kryo 280よりもクロック速度が低く、 Cortex-A53コアと組み合わせて使用されていた。 [11]
Cortex-A73 は、 Samsung Exynos 7885、MediaTek Helio P シリーズ、その他の HiSilicon Kirin モデルなど、幅広いミッドレンジ チップセットにも搭載されています。Snapdragon 636/660 と同様に、これらのチップセットのほとんどは、big.LITTLE 構成で 4 つの A73 コアと 4 つの A53 コアを実装していますが、Samsung チップの下位モデルの中には、6 つの A53 コアと 2 つの A73 コアのみを実装しているものもあります。
参照
- ARM Cortex-A72、前身
- ARM Cortex-A75、後継
- ARMv8-A コア、ARMv8 ファミリーの比較
参考文献
- ^ 「Cortex-A73プロセッサ」。ARMホールディングス。 2017年3月28日閲覧。
- ^ Cutress, Ian; Tallis, Billy (2016 年 5 月 29 日). 「Computex 2016: ARM Press Conference Live Blog」. Anandtech . 2017 年3 月 29 日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei (2016 年 5 月 29 日). 「ARM Cortex A73 - Artemis の公開」. Anandtech . 2017 年3 月 29 日閲覧。
- ^ Sims, Gary (2016 年 5 月 30 日). 「Cortex-A73、過熱しない CPU – Gary が解説」. Android Authority . 2017 年3 月 29 日閲覧。
- ^ abcd Hummrick, Matt; Smith, Ryan (2017年3月22日). 「Qualcomm Snapdragon 835 パフォーマンスプレビュー」 Anandtech . 2017年3月22日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei (2016 年 5 月 29 日). 「ARM の詳細: ARM Cortex テクノロジー ライセンスに基づいて構築」 Anandtech . 2017 年3 月 29 日閲覧。
- ^ Triggs, Robert (2017 年 1 月 4 日)。「Qualcomm の Kryo 280 と 'ARM Cortex テクノロジーを基盤とする' について解説」。Android Authority。2017年3 月 29 日閲覧。
- ^ 「Huawei、HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53、G71MP8、CDMAを発表」AnandTech 2016-10-19。
- ^ Humrick, Matt (2017年2月27日). 「MediaTekがHelio X30の提供を発表: 10nmで10個のCPUコア」 Anandtech . 2017年3月29日閲覧。
- ^ 「小さくても大きく:次世代 Snapdragon 835 のご紹介」Qualcomm、2016 年 11 月 17 日。
- ^ 「Snapdragon 660 プロセッサ」。Qualcomm。
