ヴァックス6000

VAX 6000 は、 Digital Equipment Corporation (DEC)が開発および製造した、VAX命令セットアーキテクチャ(ISA) を実装したプロセッサを使用したミニコンピュータの廃止されたファミリです。当初、VAX 6000 は、VAX 8000 を補完するミッドレンジの VAX 製品ラインとなる予定でしたが、VAX 6000 モデル 400 シリーズの導入により、旧型の VAX 8000 は廃止され、代わりに半分のコストでわずかに高いパフォーマンスを提供する VAX 6000 が採用されました。VAX 6000 ファミリは、Digital のVMSおよびULTRIXオペレーティングシステムをサポートしています。^[1]

VAX 6000 は、上部に 3 つのカード ケージを備えたキャビネットに収納されていました。右側には CPU およびメモリ モジュール用の 14 スロット XMI カード ケージがあり、左側にはオプションのVAXBI バスハードウェアがありました。VAXBI ハードウェアによって、VAX 6000 プラットフォームの 2 つのバージョン、XMI-1 と XMI-2 が区別されました。XMI-1 は、DWMBA アダプタと 2 つの 6 スロット VAXBI チャネルを必要とする点で XMI-2 と異なりましたが、XMI-2 プラットフォームでは、VAXBI はオプション機能であり、必要な場合は 1 つの 12 スロット チャネルとして提供されました。どちらのバージョンでも、VAXBI は 2 つの 6 スロット VAXBI カード ケージによって提供されました。

カード ケージの下には冷却システムがあり、キャビネットの容積の大部分を占めていました。キャビネットの底部には、オプションのバッテリ バックアップ ユニットとRA90または RA92 ハード ディスク ドライブ 2 台が収納されていました。バッテリ バックアップ ユニットは、停電時にシステムに 1 秒間電力を供給し、その後システムは動作を停止しますが、キャッシュとメモリ内のデータは 10 分間保持され続けます。

キャビネットの高さは154センチメートル（60.5インチ）、幅と奥行きは77センチメートル（30.5インチ）、重さは341キログラム（752ポンド）でした。^[2]

• (以前はVAX 62x0と呼ばれていました)
• コードネーム「カリプソ」
• 1988年4月19日に導入
• 12.5 MHz (80 nsサイクル時間) CVAXチップセット 1 ～ 4 個。各チップセットには160 ns SRAMから構築された256 KB の外部二次キャッシュが搭載されています。
  • (存在するチップ セットの数によって、「x」の値が決定されます)。
• 最大256 MBのECCメモリ

• (以前はVAX 63x0と呼ばれていました)
• コードネーム「ハイペリオン」
• 1989年1月24日に導入
• 1～6 個の KA62B CPU モジュール。各モジュールには 16.67 MHz (60 ns サイクル時間) のCVAX+チップ セットと、8.33 MHz (120 ns サイクル時間) でクロックされる 256 KB の外部セカンダリ キャッシュが搭載されています。
  • (存在する CPU モジュールの数によって、「x」の値が決定されます)。
• 最大256 MBのECCメモリ

VAX 6333 は、3 台の VAX 6330 (VAX 6000 モデル 330) システムをパッケージ化したVAXclusterです。SA​​650 ストレージ アレイとバンドルされた VAX 6333 の価格は 280 万ドルでした。

VAX 6000 モデル 4x0、コード名「Calypso/XRP」は、1989 年 7 月 11 日に発表されました。^[1]このモデルは KA64A CPU モジュールを使用し、1 ～ 6 個のプロセッサ用に 1 ～ 6 個のモジュールで構成できました。KA64A には、外部 128 KB B キャッシュ ( L2 キャッシュ) を備えた 35.71 MHz (28 ns サイクル時間) のRigelチップ セットが含まれていました。B キャッシュはダイレクト マップされ、64 バイトのキャッシュ ライン サイズと 16 バイトのサブブロック サイズを使用しました。これは、24 個の 64 KB (4 ビット x 16,384 ワード) 15 ns SRAM で構成されていました。このモジュールには REXMI チップ セットも含まれており、その目的は Rigel チップ セットの DAL (データおよびアドレス ライン) バスをXMI コーナー インターフェイスのユーザー側であるXCI ASICに接続することでした。 REXMI チップ セットは、XCA コントローラ/アドレス チップと 2 つの XCP データ パス チップで構成されていました。XCA と XCP は、標準セル方式を使用して開発され、Digital の CMOS-2 プロセスで製造された ASIC でした。Rigel チップ セットの DAL (データおよびアドレス ライン) バスは、XMI コーナー (XMI バス ロジックを含む XMI モジュールのセクション) に接続され、次に REXMI インターフェイスによって XMI バスに接続されました。最大 256 MB の ECC メモリがサポートされていました。^[3]

• コード名「Calypso/XMP」
• 1990年10月25日に導入
• 1～6 個の KA65A CPU モジュール。各モジュールには 62.5 MHz (16 ns サイクル時間) のMariahチップ セットと 512 KB の外部二次キャッシュが 搭載されています。
  • (存在する CPU モジュールの数によって、「x」の値が決まります)。
• 最大512 MBのECCメモリ

コードネームは「ネプチューン」で、1991年11月30日に発表されました。モデル600はKA66A CPUモジュールを使用していました。これには、外部2MB Bキャッシュ（L2キャッシュ）を伴う83.33MHz（12nsサイクルタイム）NVAXマイクロプロセッサが含まれており、そのようなモジュールを1つから6つ持つことができます。NVAXは、27.78MHz（36nsサイクルタイム）でクロックされる64ビットアドレスデータ多重化システムバスであるNDALバスを介してNEXMI ASICに接続されていました。NEXMI ASICは、NDALバスコマンドをXMIバスコマンドに変換するなどの機能を提供することで、NVAXをXMI2バスにインターフェイスしました。また、コンソールなどのCPUモジュール上のサポートデバイスで使用されるROMBUSも実装しました。NEXMIは、DigitalのCMOS-3 CMOSプロセスで製造されたセミカスタムASICでした。このシステムは、カスタム 339 ピンセラミック ピン グリッド アレイ(CPGA) にパッケージ化された 0.595 x 0.586 インチのダイ上に 25 万個のトランジスタを搭載していました。このシステムは最大 1 GB のメモリをサポートしていました。