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エレクトロニクスおよびフォトニクス設計において、テープアウトまたはテープアウトとは、集積回路またはプリント回路基板が製造に送られる前の設計プロセスの最終段階を指します。テープアウトとは、具体的には、回路のフォトマスクのグラフィックが製造施設に送られる時点を指します。この名前は、磁気テープを使用してデータを製造施設に送信することに由来しています。[1]
関連する手順
テープアウトという用語は現在、承認された最終電子CADファイルからフォトマスク自体を作成することを意味する。設計者はこの用語を、最終ファイルをディスクまたはCDに書き込み、その後半導体ファウンドリに送信することを指すために使用することがあるが、現在の慣行では、ファウンドリは実際のテープアウトの前に、製造プロセスに固有のマスク設計をチェックし、変更を加える。マスクデータのこれらの変更には以下が含まれる：[2]
- チップ仕上げには、レイアウトの製造性を向上させるためのカスタム指定と構造が含まれます。後者の例としては、シール リングとフィラー構造があります。
- テストパターンとアライメントマークを備えたレチクルレイアウトを作成する。 [2]
- レイアウトからマスクへの準備では、レイアウト データをグラフィックス操作で強化し、マスク製造デバイスに合わせてデータを調整します。このステップには、最新の集積回路のナノスケール機能をエッチングする際に光の波のような動作を補正する光近接効果補正(OPC ) などの解像度向上テクノロジ(RET) が含まれます。[1]
現代の集積回路は、テープアウトの準備ができるまでに、長くて複雑な設計プロセスを経なければなりません。その過程の多くのステップでは、総称して電子設計自動化(EDA) と呼ばれるソフトウェア ツールが使用されます。次に、設計はテープアウトされる前に、総称して「サインオフ」と呼ばれる一連の検証ステップを経る必要があります。テープアウトは通常、プロジェクトに携わったすべての人にとって祝福の時ですが、その後、製造施設 (半導体ファウンドリ)から出荷されるチップの最初の物理サンプルである最初の製品が届くのを不安な気持ちで待ちます。
最初のテープアウトが設計チームの仕事の終わりになることはほとんどありません。ほとんどのチップは、「スピン」と呼ばれる一連の反復を経ます。この反復では、最初の製品をテストした後にエラーが検出され、修正されます。スピンは、次のようなさまざまな要因によって発生します。
- テープアウトされた設計は、設計自体の製造上の問題により、ファウンドリーでの最終チェックに合格しませんでした。
- 設計はうまくいきましたが、最初の製品は機能テストに合格しませんでした。
ネーミング
この用語の起源は、工場でフォトマスクを作成するために使用された最終的な電子ファイルが紙テープ、後に磁気テープリールにロードされた時代にまで遡ります。 [1] [3] [4]
IBMで使用されている同義語はRIT（リリースインターフェーステープ）です。IBMは、非金属構造のRIT-Aと金属層のRIT-Bを区別しています。 [5]テキサスインスツルメンツ で使用されている同義語はPG（パターン生成）です。[要出典]
参照
参考文献
- ^ abc Magee, Mike (1999年7月14日). 「テープアウトって一体何？」The Register . 2009年4月2日閲覧。
- ^ ab J. Lienig、J. Scheible ( 2020)。「第3.3章：マスクデータ：レイアウト後処理」。電子回路のレイアウト設計の基礎。Springer。pp. 102–110。doi :10.1007 / 978-3-030-39284-0。ISBN 978-3-030-39284-0. S2CID 215840278。
- ^ Schaffer, Toby. 「Linux での IC 設計入門」。Linux Journal。2023年10 月 15 日閲覧。
- ^ Xiu, Liming (2008). VLSI回路設計方法論の解明. IEEE Press. p. 184. ISBN 978-0-470-12742-1。
- ^ US 8166439、「集積回路の設計変更を実施するためのスペア部品の選択技術」、2012年4月24日発行