マスクデータの準備

マスクデータ準備（MDP）、別名レイアウト後処理とは、集積回路レイアウトから意図したポリゴンセットを含むファイルを、フォトマスクライターが物理マスクを生成するために使用できる命令セットに変換する手順です。通常、物理レイアウトをマスク製造用のデータに変換するために、チップレイアウトの修正や追加が行われます。^{[ 1 ]}

マスクデータの準備には、 GDSIIまたはOASIS形式の入力ファイルが必要であり、マスクライター固有の独自形式のファイルが生成されます。

歴史的に、物理的なレイアウトをマスク製造用のデータに変換することは比較的簡単でしたが、最近のMDP手順ではさまざまな手順が必要になります。^{[ 1 ]}

• チップ仕上げには、レイアウトの製造性を向上させるためのカスタム指定や構造が含まれます。後者の例としては、シールリングや充填構造などが挙げられます。
• テストパターンと位置合わせマークを含むレチクルレイアウトを作成する。
• レイアウト・トゥ・マスク準備工程では、グラフィック処理を用いてレイアウトデータを強化し、製造装置をマスクするためにデータを調整します。この工程には、光近接効果補正（OPC）や逆リソグラフィ技術（ILT）などの解像度向上技術（RET）が含まれます。

これらの各ステップでは、生成される膨大なデータ量に伴う悪影響を軽減するために、特別な配慮を行う必要があります。データ量が多すぎると、マスク作成者が妥当な時間内にマスクを作成できなくなる場合があるからです。

MDPでは通常、マスク分割処理が行われます。これは、複雑な多角形を、マスク書き込みハードウェアで処理可能な、長方形や台形などのより単純な形状に変換する処理です。マスク分割処理はMDP全体の中で非常に一般的な手順であるため、「分割」という名詞が、 「マスクデータ準備」という用語の代わりに不適切に使用されることがあります。しかし、「分割」という用語は、MDPのこのサブプロセスを正確に表しています。

チップを製造する際、個々のダイは通常、最終的なレチクル上にマトリックス状に複数回繰り返されます。このレチクルレイアウトには、チップ製造後に個々のダイを分離できるようにするための水平および垂直のスクライブラインが含まれています。このマトリックスのサイズは、ウェハ製造用フォトリソグラフィ装置の最大レチクルサイズによって決まります。

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