国際電子デバイス会議

2015年国際電子デバイス会議は、2015年12月5日から9日までワシントン・ヒルトン・ホテルで開催されました。主なトピック^{[ 6 ] [ 7 ]}には、超小型トランジスタ^{[ 8 ]}、先進メモリ^{[ 9 ]} 、モバイルおよびモノのインターネット（IoT）アプリケーション向けの低消費電力デバイス^{[ 10 ]}、シリコントランジスタの代替品^{[ 11 ]}、および3D集積回路（IC）技術[12]が含まれていました。^{また、シリコンフォトニクス[ 13 ]、物理}的に柔軟な回路^{[ 14 ] 、および脳型コンピューティング[ 15 ]}など、マイクロ/ナノエレクトロニクスの最も急速に成長している専門分野のいくつかを扱った幅広い論文もありまし^た。

2016年のIEEE国際デバイス会議は、2016年12月3日から7日までヒルトンサンフランシスコユニオンスクエアで開催されました。2016年のIEDMでは、次のトピックが重点的に取り上げられました。^{[ 16 ]}先進トランジスタ、^{[ 17 ]}新しいメモリ技術、^{[ 18 ]}脳型コンピューティング、^{[ 19 ]}バイオエレクトロニクス、^{[ 20 ]}およびパワーエレクトロニクス。^{[ 21 ]}

2017年のIEEE国際デバイス会議は、2017年12月2日から6日までヒルトンサンフランシスコユニオンスクエアで開催されました。主な内容としては、ノーベル賞受賞者の天野浩氏が「変革的エレクトロニクス」について講演したこと、AMDの社長兼CEOであるリサ・スー氏が高性能コンピューティング向けマルチチップ技術について講演したこと、そしてインテルとグローバルファウンドリーズが競合する新しいFinFET技術プラットフォームについて詳細に説明したことが挙げられます。また、IBMのダン・エデルスタイン氏が銅相互接続について回顧講演を行いました。銅相互接続（つまり、コンピュータチップの配線）は20年前に業界に革命をもたらしました。^{[ 22 ]}

2018年のIEEE-IEDMは、2018年12月1日から5日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエアで開催されました。主なハイライトは、半導体技術とビジネス慣行の将来の主要な方向性を取り上げた3つの基調講演でした。IBMリサーチ・アルマデンの副社長であるジェフリー・ウェルザー氏は、人工知能（AI）研究に必要なハードウェアについて講演し、サムスンのファウンドリ事業の社長であるウン・スン・ジョン氏は、チップファウンドリが直面する課題と機会について講演しました。一方、ドレスデン工科大学のゲルハルト・フェットワイス教授は、曲げたり柔軟に使える電子システムなど、従来とは異なる用途を効果的に追求するための半導体研究の構造化の新しい方法について講演しました。会議では、業界の専門家によるパネルディスカッションも夜に行われ、今後25年間の展望が語られました。技術プログラムでは、AIアプリケーション向けの革新的なメモリ、量子コンピューティング、無線通信、パワーデバイスなど、さまざまなトピックに関する注目すべき論文が多数発表されました。

2019年のIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）は、2019年12月7日から11日にカリフォルニア州サンフランシスコで開催されました。インテルのシニアフェローであるロバート・チャウ氏は、基調講演で、継続的なイノベーションが業界がムーアの法則の軌道を維持するのにどのように役立つかについて議論しました。^{[ 23 ]}他の基調講演では、ASML NVの社長兼最高技術責任者であるマーティン・ファン・デン・ブリンク氏がEUVリソグラフィの重要性について議論し、^{[ 24 ]}キオクシアのシニアフェローである石丸和氏が不揮発性メモリの未来について議論しました。^{[ 25 ]}技術プログラムでは、台湾積体電路製造（TSMC）による今後の5nm チップ製造技術に関する講演^{[ 26 ]}と、インテルによる3Dチップのより良い製造方法に関する講演が注目を集めました。また、プログラムでは、人工知能（AI）コンピューティングやその他のアプリケーションに新しいメモリ技術を使用するさまざまな方法について議論した多くの論文も紹介されました。^{[ 27 ]}

2020年のIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）は、2020年12月12日から18日までバーチャルで開催されました。主な内容としては、半導体技術開発の重要な課題を取り上げた3つの基調講演がありました。imecのシニアバイスプレジデントであるSri Samavedam氏は、ロジックデバイスのスケーリングを継続する方法について議論し^{[ 28 ]}、Micron TechnologyのシニアバイスプレジデントであるNaga Chandrasekaran氏は、高度なメモリ技術に必要なイノベーションについて語りました^{[ 29 ]} 。 一方、Samsung's Advanced Institute of Technologyの学長であるSungwoo Hwang氏は、半導体、AI、量子コンピューティングの今後の共生について概説しました。技術プログラムでは、Intel Corp.による3D積層ナノシートトランジスタアーキテクチャに関する講演^{[ 30 ]} と、台湾積体電路製造（TSMC）による5nm CMOS FinFET技術の詳細に関する講演^{[ 31 ]が注目を集めました。}

第67回IEEE国際電子デバイス会議は、2021年12月11日から15日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエア・ホテルで開催され、その後オンデマンドコンテンツが利用可能となりました。基調講演は、サムスン電子の副会長兼CEOであり、デバイスソリューション部門責任者であるキム・キナム氏による「人類を変革する最小のエンジン：過去、現在、そして未来」、Facebook Reality Labsのチーフサイエンティストであるマイケル・アブラッシュ氏による「未来の創造：拡張現実、次世代のヒューマンマシンインターフェース」、そしてIBMリサーチの科学技術責任者でありIBMフェローであるハイケ・リエル氏による「量子コンピューティング技術」でした。

^{第68回IEEE国際電子デバイス会議は、} 2022年12月3日から7日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエア・ホテルで開催されました。主なテーマは、^{人工知能（AI）やその他のアプリケーション向けのますます}強力になるロジックデバイスとメモリ、社会の電化の進展を支えるより優れた電力デバイス、そして研究の関心が高まっている分野における5つの特別フォーカスセッション（高度な異種統合、バイオコンピューティング、新興の埋め込み型デバイス技術、量子コンピューティング、非フォン・ノイマン型コンピューティングの特別トピック）でした。基調講演は以下のとおりです。

• 「トランジスタ革新75周年を記念し、次なる業界の大きな課題を見据える」 インテル社 技術開発担当エグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、アン・ケレハー
• 大池祐介（ソニー・セミコンダクターソリューションズ ゼネラルマネージャー）による講演「イメージング・センシング技術による人間の可能性の拡大」
• 「シリコンベースVLSI技術による完全耐障害性量子コンピューティングの実現」 マウド・ヴィネ著、CEA-Leti 量子ハードウェアプログラムマネージャー

第69回IEEE IEDMは、2023年12月9日から13日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエア・ホテルで開催されました。2023年のテーマは「60年のCMOSの上に築かれたスマートワールドのためのデバイス」でした。プログラムのハイライト^{[ 33 ]}には、3つの基調講演が含まれていました。

• 「イノベーションの再定義：新次元時代への前進」 サムスンファウンドリ事業部 デバイスソリューション部門 社長兼ゼネラルマネージャー、チェ・シヨン著
• 「次の大きなトレンド：メモリの魔法とムーアの法則を超えた経済性」マイクロン・テクノロジー社グローバル・フロントエンド調達担当副社長、ティ・トラン著
• エリクソン社コーポレートリサーチディレクター、ビョルン・エケルンド氏による「5Gおよび6Gテクノロジープラットフォームにおける半導体の課題」

IEEE IEDM会議に続き、IEEE磁気学会が主催する第15回MRAMグローバルイノベーションフォーラムが、12月14日（木）に同じ会場で開催された。

第70回IEEE IEDM年次総会は、2024年12月7日から11日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエア・ホテルで開催されました。基調講演は以下のとおりです。

• 半導体業界の展望と新たな技術フロンティア、YJ. Mii著（TSMC執行副社長兼共同最高執行責任者）
• エネルギー効率の高いアーキテクチャによるAIの進化：製造プロセス、パッケージング、システム統合における革新、マーク・フュージリアー（AMD社技術・製品エンジニアリング担当上級副社長）
• シリコンカーバイドでパワーエレクトロニクスに革命を起こし、持続可能なソリューションを切り拓く、エリフ・バルカス（ウルフスピード社最高技術責任者）

第71回IEEE IEDM年次総会は、2025年12月6日から10日まで、ヒルトン・サンフランシスコ・ユニオンスクエア・ホテルで開催されました。基調講演は以下のとおりです。

• 個人中心型エッジAIを実現するための電子デバイスの課題、チディ・チダンバラム（クアルコム上級副社長兼フェロー）
• エンタープライズ向けミッションクリティカルコンピューティングの内幕 著者：ヒラリー・ハンター（IBMインフラストラクチャ最高技術責任者兼イノベーション担当ゼネラルマネージャー、IBMフェロー）
• 必須半導体 ― イノベーションとインパクト、テッド・レタヴィック著（グローバルファウンドリーズ上級副社長）