IBM 308X

IBM 308X

IBM 3081
メーカー	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ( IBM )
製品ファミリー	IBM 3081 IBM 3083 IBM 3084
発売日	3081 の場合は 1980 年、3083 と 3084 の場合は 1982 年
製造中止	1987年8月4日（全308X）

IBM 308Xはメインフレームコンピュータのラインであり、その最初のモデルであるモデル3081プロセッサコンプレックスは1980年11月12日に発表されました。 ^{[1] [NB 1]}これは、3081プロセッサユニットとサポートユニットで構成されていました。

このシリーズの後期モデルは3083 ^[2]と3084 ^[3]であった。3083は1982年3月31日に発表され、3084は9月3日に発表された。

IBM 308Xシリーズでは、新しいMVS/SP V2 ^{[5]に必要な}System/370 Extended Architecture ^{[4] (S/370-XA)と、新しいVirtual Machine/eXtended Architecture Migration Aid [7]} (VM/XA MA) で使用されるStart Interpretive Execution ^[6] (SIE)命令が導入されました。

IBMが「System/370互換機」として販売していた308Xシステム3機種すべて^[8]は、1987年8月4日に販売中止となった。

最初に提供された 3081 である 3081D は、5 MIPSマシンでした。次に提供された 3081K は、7 MIPS マシンでした。最後に提供された 3081G も、5 MIPS マシンでした。

3081Dは1980年11月12日に発表され、3081Kはほぼ1年後に発表されました。3081Gは1982年9月3日に最初の3084発表の一部として導入されました。^[3] 3081Gは3081Dモデルに代わるものでした。

「IBM 3081プロセッサ・コンプレックスは、3083モデル・グループC、E、B、Jから3081G、3081Kを経て3084に至るまで、308Xプロセッサ・ファミリーの柔軟な拡張ステップを提供します。」^[9]

3081は「1つのボックスに2つのプロセッサが搭載されており、分割して2つの独立したマシンとして実行することはできませんでした。」^[10]

ダイアディック コンセプトは、「カバーの下に」デュアル プロセッサを提供します。

3081 および 3083 のすべてのモデルは、CPU 自体 (3081 または 3083)、チャネルも含まれるサービス プロセッサ (3082)、およびウォーター ポンプ/冷却ユニット (3087) のサイズ、コンポーネント、フットプリントが同じでした。

308X プロセッサ コンプレックスは 400 Hz の電力を使用していましたが、これはオプションのモーター/ジェネレーター ユニット (3089) によって供給されるか、外部電源によって供給される可能性があります。

以前の最も強力なプロセッサである3033と比較した 3081 の主な技術的特徴は次のとおりです。

• 約80万個の回路が大規模集積回路に実装され、チップあたり最大704個のロジック回路を使用して、設計目標であった必要な性能、信頼性、保守性を実現しました。
• 「包装の完全なレベル、カードレベルの排除」^{[11] ：2}
• 水冷は、従来の空冷の能力を超えてチップからの熱除去を実現します。
• マシンサイクルタイム26ナノ秒（38MHz相当のCPU）
• 消費電力の削減、3081-D16 では 23 キロワット、3033-U16 では 68 キロワット
• 3033の約2倍の命令実行速度
• 2つの中央処理装置コンポーネント^{[11] ：2、3、8ページ}

両方の中央プロセッサはチャネル（最大24）とメインメモリ（最大32メガバイト^{[NB 2]} ）にアクセスできます。^{[11] ：3、4ページ}

パッケージング層の排除は、熱伝導モジュール(TCM) の開発によって達成されました。これは、最大 118 個のチップ上に約 30,000 個のロジック回路を含むフラットなセラミック モジュールです。TTLチップ (多くのメーカーが市場で販売している TTL チップとは互換性がありません) は、11 × 11 のハンダ パッドの配列を使用して、TCM に表面を下にして (「フリップ チップ」と呼ばれることもあります) 接合されました。TCMには、信号と電力を分配する 33 の金属化層が含まれています。「モジュールは、1800 個のピン (信号用に 1200 個、電力用に 500 個、予備のピン 100 個) を介して次のレベルのパッケージングに接続されます。」(p. 7) モジュールには、ヘリウムを充填した金属キャップが取り付けられており、このキャップにはチップごとに 1 つのピストンが含まれています。ピストンは各チップの背面に押し付けられ、チップからキャップへの熱伝導経路を提供します。キャップには水冷式のコールド プレートが取り付けられています。水温は約24℃です。この配置により、モジュールの熱流束は1平方メートルあたり10 ⁵ワット程度に冷却され、3033プロセッサの約10倍に増加します。 ^{[11] ：pp.4–8}

3081の内部コード名はアディロンダックであった。^[12]

IBM 3083 は、IBM 社員によって「製造される予定はなかった」と説明され、^[10] 308X は 3081 と 3084 のみになる予定であり、3083 は「高速なユニプロセッサ」を求める「 ACP / TPF市場」をターゲットにしていたと付け加えた。^[10]

IBM が発表したさまざまな 3083 モデルのうち、CX は命令実行速度が最も遅いです。^[2]
次に速度が速いのは E と EX、続いて B と BX です。J と JX が 3083 の中で最も高速です。

IBM の情報シートには次のように書かれています。

• 3083 モデル CX の命令実行速度は、3083 モデル EX の約 0.75 倍です。
• 3083 モデル B および BX の命令実行速度は、それぞれ 3083 モデル E および EX の 1.4 ～ 1.5 倍です。
• 3083 モデル J および JX の命令実行速度は、それぞれ 3083 モデル E および EX の 1.8 ～ 2.0 倍です。

総合すると、最速のパフォーマンスは最遅のパフォーマンスの 2.667 倍になります。^{[NB 3]}

1982年9月3日に発表され、1987年8月4日に撤回されました。^[3]メインメモリは3200万バイト、4800万バイト、6400万バイトで構成できました。後に3084Xは最大128MBのストレージを搭載できるようになりました。3084は14MIPSのマシンでした。

「3084は2つの3081を結合して4ウェイSMPを構成した。」^{[3] [10]} （「2つの独立した」デュアルプロセッサとして動作できる）（^{[NB 4]}

3081/3083 はすべて同じ物理的フットプリントを共有していましたが、3084 システムではこのセットアップが 2 倍になり、CPU の長さが 2 倍になり、2 つの 3082 と 2 つの 3087 が使用されました。オプションの 3089 を使用するシステムでは、2 つのユニットが必要でした。

3084 は 2 つの異なるモードで実行できます。PP モード (部分処理) で実行する場合、2 つの独立したシステムとして構成されます。もう 1 つのモードは SI モード (単一イメージ) と呼ばれ、4 つのプロセッサすべてが 1 つのシステムとして実行されます。

• IBM システム/360
• IBM システム/370
• IBM 303X
• IBM3090

• Prasad, NS (1989)。IBMメインフレーム:アーキテクチャと設計。McGraw-Hill。ISBN 0-07-050686-8。— 第9章（241～254ページ）では308Xについて説明します。

• IBM 3081 2017-01-13 にWayback Machineでアーカイブされました
• IBM 3083 2017-01-16 にWayback Machineでアーカイブされました
• IBM 3084 2017-01-16 にWayback Machineでアーカイブされました