電子シリコン

eSiliconは半導体設計および製造サービスに従事し、OEM にカスタム IC および IP を提供する企業です。

eSiliconは1999年にカリフォルニア州サンノゼでAnjan AJ Senによって設立されました。^{[3] [4] Senは1997年に}ハーバードビジネススクール在学中に、チップ設計者としての経験をもとにこの構想を思いつきました。Senは事業計画を書き、最初のチームを編成し、1999年11月に法人化し、TSMCおよびArtisanとの重要な提携を確保し、2000年3月にシリーズAの資金調達につながりました。 ^{[5] [6] [1]} 1999年の設立以来、eSiliconは総額8,600万ドルのベンチャーキャピタルを受けています。^{[7] 2002年、eSiliconは}PortalPlayerを通じてApple Inc.の重要な iPod ASICのサプライヤーとして広く知られるようになりました。^[8] 2004年の収益は主にiPod用ASICによって9,100万ドルに達しました。 2006年、AppleはiPod ASIC戦略を変更すると発表し、eSiliconはiPod用ASICの供給を停止した。^[9] iPod事業の喪失後、eSiliconは顧客基盤を多様化し、2008年5月に利益を上げて50社以上の顧客にASICを出荷していると発表。^{[10] 2008年1月、eSiliconはスウェーデンに拠点を置く}イーサネットネットワーキングスイッチサプライヤSwitchCore ABの資産を買収し、さらなる買収を検討すると発表した。^[11] eSiliconがIPOを申請する準備をしているという噂は2003年以来断続的に流れていた。^{[12] [13] [14]}

2011年、eSiliconは、顧客にさらに広い帯域幅を提供する新しいアプローチを分析するために、MoZAIC™「モジュラーZ軸集積回路」2.5D ASICプログラム^[15]を開始しました。これには、28nmおよびfinFETテクノロジでのHBM PHYの開発と、2.5Dパッケージングの研究が含まれます。eSiliconはこれまでに、HBM PHY IPを検証し、2.5D統合（設計、検証、テスト、信頼性）をサポートするサプライチェーンエコシステムを構築する7つのテストチップを完成させました。eSiliconは複数の14/16nm finFET 2.5D ASICを設計しており、そのうちのいくつかは2018年上半期に生産に入る予定です。

2019年11月11日、高速データ移動相互接続プロバイダーであるInphiがeSiliconを2億1,600万ドルで買収した。買収の完了は2020年1月13日に発表された。 ^[16]

eSilicon の幅広いサービスには、物理​​設計、テスト挿入設計、従来型および 2.5D パッケージ設計、製品認定、IP ライセンス、デジタル CMOS および FinFET ASIC の製造サービスが含まれます。eSilicon は、0.25 um、0.18 um、0.13 um、90 nm、65 nm、40 nm、28 nm、14 nm プロセス技術の製品を発表しています。2017 年に、eSilicon は、Samsung 14LPP 技術で開発された最初の 2.5D ASIC の 1 つをテープアウトして生産することを発表しました。^{[17] [18]}顧客の ASIC は、高帯域幅ネットワーキング、高性能コンピューティング、デジタルカメラ、補聴器、ポータブルマルチメディアプレーヤー、インクジェットプリンターなど、幅広いアプリケーションで発表されています。

eSiliconは、ネットワーク、高性能コンピューティング、人工知能（AI）^[19]、および5Gワイヤレスインフラストラクチャアプリケーションを対象とした高性能、高帯域幅のIP + 2.5Dソリューションを専門としており、1024 GB/秒のデータレートの高帯域幅メモリ（HBM2）の2.5D統合とともに、1秒あたり10億回以上の検索で2.5GHzのワーストケース動作を備えた専用メモリを提供しています。このカテゴリのメモリおよびI/O製品には、3値コンテンツアドレス可能メモリ（TCAM）、高速キャッシュ、マルチポートおよび非同期レジスタファイル、およびHBM2 PHYが含まれます。^[20]

ファブレス企業であるeSiliconは、半導体製造のすべてをマーチャントファウンドリーに外注しています。同社は主なファウンドリーパートナーとしてTSMCと関係を築いており、 ^[21] Samsung Foundryとも提携しています。^[22]

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