特徴
ESP32のダイショット。チップの大部分は、最上層の金属層にある配電ネットワークで覆われている。初代ESP32のリリース以来、数多くの派生製品が発表され、紹介されてきました。これらはESP32マイクロコントローラファミリーを構成しています。[ 3 ]これらのチップはCPUや機能が異なりますが、すべて同じSDKを共有しており、コードの互換性もほぼあります。さらに、初代ESP32は改訂されました(例えば、ESP32 ECO V3を参照)。
QFNパッケージのチップとモジュール
ESP32-S3-Wroom-1ボードESP32は、49個のパッドを備えた様々なサイズのQFN( Quad Flat No Leads)パッケージに収められています。具体的には、側面に48個の接続パッドがあり、底面には1つの大きなサーマルパッド(グランドに接続)があります。
チップス
ESP32-C3-32Sを搭載したNodeMCUボードESP32システムオンチップ集積回路は、 6mm×6mm と 5mm× 5mmの2種類のサイズのQFNパッケージで提供されます。
2020年には、ESP32-D0WDQ6とESP32-D0WDチップにもV3バージョン(ESP32 ECO V3)が登場し、いくつかのバグ[ 4 ]が修正され、以前のバージョンよりも改善されています。
モジュール
ESP32 PICOシステム・イン・パッケージモジュールは、ESP32シリコンチップ、水晶発振器、フラッシュメモリチップ、フィルタコンデンサ、およびRF整合リンクを、7mm ×7mm サイズのQFNパッケージ1つに統合したものです。
最初にリリースされたPICOはESP32-PICO-D4で、240MHzのCPUが2つ 、4MiBの内部フラッシュ、40MHz のオシレーター、34個のGPIOを備えていました。[ 5 ]
その後、2020年にESP32 ECO V3ウェハをベースにしたESP32-PICO-V3およびESP32-PICO-V3-02モジュールが発表された。[ 6 ] [ 7 ]
2022年にUSB OTGと内部PSRAMを搭載したESP32-S3-PICO-1モジュールが発表された。[ 8 ]
プリント基板
表面実装モジュール基板
ESP32ベースの表面実装型プリント基板モジュールは、ESP32 SoCを直接内蔵しており、他の回路基板への容易な統合を目的として設計されています。下記のモジュールでは、PCB配線アンテナに蛇行状の逆F型アンテナが採用されています。フラッシュメモリに加え、一部のモジュールには擬似静的RAM(pSRAM)も搭載されています。
開発委員会およびその他の委員会
SparkFun Thing Plus – ESP32 WROOM
ESP32開発ボード、ブレッドボード上のSH1106 OLEDディスプレイ、USB電力計開発ボードやブレークアウトボードは配線を拡張し、機能を追加する可能性があり、多くの場合ESP32モジュールボードをベースにして、特にブレッドボードを使用した開発目的での使用を容易にします。
† ESP32 SoCは開発ボードに直接組み込まれており、モジュールボードは使用されていません。
プログラミング
ESP32の機能ブロック図ESP32プログラミングに使用されるプログラミング言語、フレームワーク、プラットフォーム、および環境:
受信と使用
ESP32の商業、産業、学術分野での用途:
産業機器での使用
- TECHBASEのModuino XシリーズのX1およびX2モジュールは、産業オートメーションおよびモニタリング用のESP32-WROVER/ESP32-WROVER-Bベースのコンピュータであり、デジタル入出力、アナログ入力、およびさまざまなコンピュータネットワークインターフェースをサポートしています。[ 74 ]
- NORVI IIOT 産業用デバイスは、ESP32-WROVER / ESP32-WROVER-B SOC を搭載し、デジタル入力、アナログ入力、リレー出力、複数の通信インターフェースを備え、産業オートメーションとモニタリングに対応しています。拡張モジュールとして LoRa および Nb-IoT をサポートしています。[ 75 ]
学術用途
- ESP32 デバイスは教育現場[ 76 ]や学術研究プロジェクトで利用されています。さらに、ESP32 は低コストのドローンを製作するなどの DIY プロジェクトでも使用されています。[ 77 ] Ryze Telloドローン の教育用バージョンである DJI Robomaster TT にはESP32 が搭載されています。[ 78 ]
ESP32における非公開のHCIコマンド
2025年3月、Tarlogic Securityの研究者らはESP32 Bluetoothファームウェアに文書化されていないホストコントローラインターフェイス(HCI)コマンドを発見し、その機能と潜在的な影響について議論を巻き起こした。[ 79 ]この発見は、2025年3月6日にTarlogic SecurityチームによってRootedCONカンファレンスで発表された。 [ 80 ]
メモリ書き込み(0xFC02)などの識別されたコマンドは、主にデバッグとテストの目的で使用されるベンダー固有の HCI コマンドです。これらのタイプのコマンドは、開発とトラブルシューティングを支援するために Bluetooth コントローラの実装でよく使用されます。これらは標準の HCI コマンド セットの一部ではなく、通常は制御された環境で使用されます。[ 81 ]最初は「バックドア」と説明されていましたが、さらに明確化された説明では「文書化されていないデバッグ機能」とされています。これらのコマンドは、標準の Bluetooth 接続を介してリモートからアクセスすることはできませんが、エンティティがデバイスに物理的にアクセスしたり、HCI-UART 構成で動作したりする場合は、操作できます。
Espressif Systems はこれらのコマンドについて、デバッグを目的としたものであり、通常の動作条件下ではセキュリティ上のリスクをもたらさないと説明しました。同社は、これらのコマンドはリモートからトリガーすることはできず、標準的な Bluetooth 操作では使用されないことを強調しました。これらのコマンドは ESP32 チップにのみ存在し、ESP32-C、ESP32-S、および ESP32-H シリーズには含まれていません。セキュリティ コミュニティで提起された懸念に対処するため、Espressif は、ESP-IDF の将来のバージョンには、これらのデバッグ コマンドへのアクセスを制限し、ベンダー固有の HCI コマンドのドキュメントを改善するアップデートが含まれると発表しました。これらの措置は、透明性を高め、開発者が利用可能な機能について十分に理解できるようにすることを目的としています。[ 82 ]
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外部リンク
- Espressif ESP32の概要
- Espressif ESP32のリソース
- Espressif ESP-IDF プログラミングガイド
- Espressif ESP32フォーラム
- ESP8266/ESP32/ESP32-S2/ESP32-S3/ESP32-C3/ESP32-C6 の比較チップ (SoC) 表。@fabianoriccardi からフォーク。