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CoreExpressモジュールは、集積回路部品のように、組み込みコンピュータボード設計で使用できる、完全なコンピュータオンモジュール（COM）の高度に統合されたコンパクトなコンピュータです。COMは、 CPU、メモリ、グラフィックス、BIOS、および一般的なI/Oインターフェイスを統合します。[1]インターフェイスは最新のもので、PCI Express、シリアルATA、イーサネット、USB、HDオーディオ（Intel High Definition Audio）などのデジタルバスのみを使用します。すべての信号は、高密度で高速な220ピンコネクタでアクセスできます。ほとんどの実装ではIntelプロセッサを使用しますが、仕様はさまざまなCPUモジュールに対してオープンです。[2]
CoreExpress モジュールは、特定のアプリケーションに必要な周辺機器を搭載したカスタム キャリア ボードに搭載されます。これにより、小型でありながら高度に専門化されたコンピュータ システムを構築できます。
CoreExpressフォームファクタは、もともとLiPPERT Embedded Computers [3] [4]によって開発され、2010年3月にSmall Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG) によって標準化されました。 [5] [6]これは、 COM ExpressやQsevenなどの他の標準と競合していました。[7]当初はドイツのLiPPERTとスイスのDIGITAL-LOGIC [8] （その後Kontronに買収されました）によって採用されましたが、[6]その後Syslogicを含む8社以上のベンダーによって支持されました。
サイズとメカニズム
仕様ではボードサイズが58mm×65mmと定義されており、これはクレジットカードよりわずかに小さく、標準PC/104-Plus形式のキャリアボードを搭載できるほど小さい。[1] [9]
モジュールはヒートスプレッダに組み込むことができ、これによりコンポーネントで発生した熱がより広い表面積に分散されます。低電力アプリケーションでは、この分散で完全な熱放散が実現できる場合があります。
高電力アプリケーションでは、ヒート スプレッダは、フィン付きヒート シンクなどの追加の放熱コンポーネントと結合するための熱インターフェイスを提供します。ヒート スプレッダは、その下にある熱発生コンポーネントよりも接続が簡単で堅牢です。これにより、システム ビルダーの機械設計が簡素化されますが、完全に専用の熱ソリューションよりも効率が低くなる可能性があります。
完全なシステムでは、ヒートスプレッダーは電磁干渉封じ込め設計の一部となる場合があります。
仕様
この仕様はSFF-SIGによってホストされており、同団体のウェブサイトで公開されている。リビジョン2.1は2010年2月23日にリリースされた。[10]
参照
参考文献
- ^ ab "Die nächste COM-Generation" [次世代の COM 世代]. Megalink Precision - Elektronik - オートメーション(ドイツ語)。 No. 10. AZ Fachverlage AG。 2008 年 10 月。p. 101 . 2024 年 3 月 17 日に取得。
- ^ 「CoreExpress とは?」Small Form Factor Special Interest Group。 2013 年 8 月 23 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013 年 7 月 23 日閲覧。
- ^ 「ADLINK、LiPPERT Embedded Computersの株式100%取得を発表」。2017年6月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年9月13日閲覧。
- ^ クンゼ、サリアナ (2012-02-09)。 「LiPPERT Embedded Computers für 7 Mio. gekauft」[LiPPERT Embedded Computers für 7 Mio. gekauft] [LiPPERT Embedded Computers は 700 万で購入]。マルクトとブランチ: 戦略とUnternehmensführung。Elektrotechnik Automatisierung (ドイツ語)。 Vogel Communications Group 。 2024-03-17 のオリジナルからアーカイブされました。2024 年 3 月 17 日に取得。
- ^ 「SFF-SIG が CoreExpress 仕様を採用し、PCIe 2.0 対応 COM ポートフォリオを強化」(PDF)。プレス リリース。Small Form Factor Special Interest Group。2010年 3 月 2 日。2010 年 11 月 28 日のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2013 年 7 月 23 日に取得。
- ^ abc クロイツァー、マンネ (2010-02-26)。 「CoreExpress wird offener Standard - Computer-on-Module-Technologie offenglegt」[CoreExpress はオープン スタンダードになります]。埋め込み。elektroniknet.de (ドイツ語)。 WEKA Fachmedien GmbH 。 2024-03-17 のオリジナルからアーカイブされました。2024 年 3 月 17 日に取得。
- ^ Wilson, Andy (2018-07-01). 「低コストの周辺機器が組み込みシステム設計者をターゲットに - 高度に統合されたカメラモジュールとプロセッサが組み込みビジョンシステムの構築コストを下げています」。カメラとアクセサリ。ビジョンシステム設計。Endeavor Business Media、LLC。2024-03-17にオリジナルからアーカイブ。2024-03-17に取得。
- ^ smartCore Express SMA200 (技術ユーザーズマニュアル)、1.0、ルターバッハ、スイス: DIGITAL-LOGIC AG、2008 年 9 月 [2008 年 7 月]
- ^ Graunitz, Björn (2010-05-19). 「CoreExpress-ECO jetzt auch mit VxWorks - Computer-on-Module」 [CoreExpress-ECO now also with VxWorks]. Automotive > Software + Tools. elektroniknet.de (ドイツ語). WEKA Fachmedien GmbH . 2024-03-17 にオリジナルからアーカイブ。2024-03-17に取得。
- ^ 「CoreExpress 仕様」(PDF)。Small Form Factor Special Interest Group 。 2010 年 2 月 23 日。 2011 年 10 月 4 日のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2013 年 7 月 23 日閲覧。
外部リンク
- CoreExpressのウェブサイト
- LiPPERT Embedded Computers の CoreExpress-ECO モジュール