COMエクスプレス

COM Express は、コンピュータオンモジュール(COM)のフォームファクタです。COM は、集積回路コンポーネントのように設計アプリケーションで使用できる、高度に統合されたコンパクトなコンピュータです。各モジュールには、コアCPUとメモリ機能、PC/AT の一般的な I/O、USB、オーディオ、グラフィックス ( PEG )、およびEthernet が統合されています。すべての I/O 信号は、モジュールの底面にある 2 つの高密度で薄型のコネクタにマッピングされます。COM Express は、メザニンベースのアプローチを採用しています。COM モジュールは、通常、アプリケーションに合わせてカスタマイズされたベースボードに差し込みます。時間の経過とともに、COM Express メザニンモジュールは、下位互換性のある新しいバージョンにアップグレードできます。COM Express は、産業、軍事、航空宇宙、ゲーム、医療、輸送、モノのインターネット、および一般的なコンピューティング組み込みアプリケーションでよく使用されます。

歴史

COM Express 規格は、2005 年にPCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) によって初めてリリースされました。^[1]この規格では 5 つのモジュールタイプが定義され、それぞれが 1 つまたは 2 つの 220 ピンコネクタに異なるピン配置構成と機能セットを実装しています。また、各モジュールタイプ内で互換性を維持しながら、より多くのアプリケーションに対応するために 2 つのモジュールサイズ (後に 4 つに拡張) も定義されています。^[2] COM Express は、鉄道、産業、軍事アプリケーションで使用されています。VITA を通じて、堅牢な COM Express 仕様の取り組みも行われています。

種類

仕様では 8 種類のピン配置が定義されています。最もよく使用されるピン配置はタイプ 6 とタイプ 10 です。COM Express 仕様の改訂版 3.0 (www.picmg.org から入手可能) で追加された最新のピン配置はタイプ 7 です。タイプ 7 は最大 4 つの 10 GbE インターフェイスと最大 32 の PCIe レーンを提供するため、COM Express 3.0 はデータセンター、サーバー、高帯域幅のビデオアプリケーションに適しています。COM Express Rev 3.0 では、従来のタイプ 1、タイプ 2、タイプ 3、タイプ 4、タイプ 5 が削除され、新しい設計ではタイプ 6、7、または 10 を使用することが推奨されています。^[3]

定義されたタイプに使用可能なインターフェースの最大数:

(*1) 以前に割り当てられたSATA2およびSATA3ピンのオプション。実装者固有。 ^[4]

（*2）DDIはキャリアボード上でDisplayPort、HDMI、DVI、またはSDVO（レガシー、タイプ6、7、10ではサポートされなくなりました）に適合させることができます。 ^[5]

凡例: PEG - PCI Express グラフィックス。レガシー - 新しい設計には推奨されません。

サイズ

仕様では 4 つのモジュールサイズが定義されています。

ミニ: 55 × 84 mm (2.2 × 3.3 インチ)
コンパクト: 95 × 95 mm (3.7 × 3.7 インチ)
基本: 95 × 125 mm (3.7 × 4.9 インチ)
拡張時: 110 × 155 mm (4.3 × 6.1 インチ)

仕様

COM Express仕様はPICMGによってホストされています。無料では入手できませんが、PICMGのWebサイトから紙のコピーを150ドルで購入できます。^[3]ただし、COM Express設計ガイドは無料でダウンロードできます。

オリジナルのリビジョン1.0は2005年7月10日にリリースされました。リビジョン3.0（PICMG COM.0 R3.0）は2017年3月にリリースされました。^[6]^[3] COM Expressは、ウォッチドッグタイマーやI2Cなどの組み込み機能を制御するためのAPIも指定しています。これは無料で入手できる別のドキュメントです（EAPI 1.0）。

また、構成情報を保持するためのキャリアボード EEPROM も定義します。これも、別途無料で入手できるドキュメントです (EeeP R1.0)。

参照

ETX
TX
Qセブン
スマートモビリティアーキテクチャ（SMARC）、コンピュータオンモジュールのもう1つの標準
COM-HPC (PICMG内のワーキンググループ)

参考文献

^ Jainandunsing, Kishan (2004 年 9 月 9 日)。「COM Express チュートリアル」(PDF)。
^ 「COM Express 小委員会が R2.1 について語る」。PICMG Systems and Technology。2014 年 3 月 5 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年 3 月 5 日閲覧。
^ abcd "COM Express Module Base Specific Revision 3.0" (PDF) . PCIMG . 2017年3月31日. 2018年7月2日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2018年7月2日閲覧。
^ https://www.kontron.com/en/products/boards-standard-form-factors/com-express/c90452 ^{[ベア URL PDF ]}
^ http://picmg.org//wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-061.pdf ^{[ベア URL PDF ]}
^ 「congatec 、 COM Express 3.0仕様の正式リリースを歓迎」。congatec 2017年4月13日。 2018年6月29日閲覧。

外部リンク

PICMGウェブサイト
組み込みアプリケーションにおける COM Express の経済性と使用
COM Express キャリア設計ガイド - COM Express キャリアボードの設計ガイドライン
購入仕様（「PICMG COM.0 R3.0」までスクロールしてください）
仕様 COM.0 R3.0 の無料で利用可能なショート
無料で利用可能な組み込み API 仕様 EAPI R1.0
無料で入手可能な組み込み EEPROM 仕様 EeeP R1.0
COM Express プラグアンドプレイイニシアチブ
COM Express: UAS センサー処理のスケーラビリティと柔軟性
COM-HPC プレビュー

[1] Jainandunsing, Kishan (2004 年 9 月 9 日)。「COM Express チュートリアル」(PDF)。

[2] 「COM Express 小委員会が R2.1 について語る」。PICMG Systems and Technology。2014 年 3 月 5 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年 3 月 5 日閲覧。

[:1-3] "COM Express Module Base Specific Revision 3.0" (PDF) . PCIMG . 2017年3月31日. 2018年7月2日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2018年7月2日閲覧。

[4] ttps://www.kontron.com/en/products/boards-standard-form-factors/com-express/c90452 ^{[ベア URL PDF ]}

[5] ttp://picmg.org//wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-061.pdf ^{[ベア URL PDF ]}

[6] ^ 「congatec 、 COM Express 3.0仕様の正式リリースを歓迎」。congatec 2017年4月13日。 2018年6月29日閲覧。