AMD インスティンクト

AMD インスティンクト

発売日	2017年6月20日; 7年前 ( 2017-06-20 )
デザイン：	アム
販売元	アム
建築	GCN3 について GCN4 4 10月 GCN5 5 10月 遺伝子組み換えDNA 遺伝子2 3 遺伝子
モデル	MIシリーズ
コア	36-304コンピューティング ユニット(CU)
トランジスタ	5.7B (ポラリス10) 14 nm 8.9B（フィジー）28 nm 12.5B (ベガ10) 14nm 13.2B (ベガ20) 7nm 25.6B (アークトゥルス) 7 nm 58.2B (アルデバラン) 6 nm 146B (アンタレス) 5 nm 153B（アクアヴァンジャラム）5nm
歴史
前任者	AMD ファイアプロ Radeon Sky シリーズ

AMD Instinctは、AMDのデータセンターGPUのブランドです。^{[1] [2]} 2016年にAMDのFirePro Sブランドに取って代わりました。主流の消費者/ゲーマー製品のRadeonブランドと比較して、Instinct製品ラインは、ディープラーニング、人工ニューラルネットワーク、および高性能コンピューティング/ GPGPUアプリケーションの高速化を目的としています。

AMD Instinct 製品ラインは、機械学習および GPGPU カードの NvidiaのTeslaやIntelのXeon Phiおよび Data Center GPU ラインと直接競合します。

このブランドはもともとAMD Radeon Instinctとして知られていましたが、AMD は 2020 年 11 月に AMD Instinct MI100 が導入される前に、名前から Radeon ブランドを削除しました。

2022年6月、 AMDのEpyc CPUとInstinct GPUをベースにしたスーパーコンピューターは、最も電力効率の高いスーパーコンピューターのGreen500リストで、他のどのスーパーコンピューターよりも50％以上の差をつけてトップに立ち、上位4位を占めました。 ^[3]そのうちの1つであるAMDベースのFrontierは、2022年6月以来、そして2023年時点で、 TOP500リストで世界最速のスーパーコンピューターです。^{[4] [5]}

最初の3つのRadeon Instinct製品は2016年12月12日に発表され、2017年6月20日にリリースされました。それぞれ異なるアーキテクチャに基づいています。^{[12] [13]}

MI6はパッシブ冷却のPolaris 10ベースのカードで、16 GBのGDDR5メモリと150 W未満の TDPを備えています。^{[1] [2]} 5.7 TFLOPS（FP16とFP32）のMI6は、ニューラルネットワークのトレーニングではなく、主に推論に使用されることが期待されています。MI6のピーク倍精度（FP64）計算性能は358 GFLOPSです。^[14]

MI8はFijiベースのカードで、R9 Nanoに類似しており、TDPは<175Wです。^[1] MI8には4GBの高帯域幅メモリがあります。8.2TFLOPS（FP16およびFP32）で、MI8は推論に適しています。MI8のピーク（FP64）倍精度計算性能は512GFLOPSです。^[15]

MI25はVegaベースのカードで、HBM2メモリを使用しています。MI25のパフォーマンスは、FP32数値を使用して12.3 TFLOPSになると予想されています。MI6およびMI8とは対照的に、MI25はより低い精度の数値を使用するとパフォーマンスを向上させることができ、それに応じてFP16数値を使用すると24.6 TFLOPSに達すると予想されています。MI25の定格は、パッシブ冷却で300W未満のTDPです。MI25は、1/16レートで768 GFLOPSのピーク倍精度（FP64）も提供します。^[16]

MI300A と MI300X は、高性能コンピューティング (HPC) と生成型人工知能 (AI) のワークロード向けに最適化されたCDNA 3アーキテクチャを採用したデータ センター アクセラレータです。CDNA 3 アーキテクチャは、CoWoS (チップ オン ウェーハ オン サブストレート) や InFO (統合ファンアウト) などの TSMC の高度なパッケージング技術を活用したスケーラブルなチップレット設計を特徴としており、複数のチップレットを単一のインターポーザ上に組み合わせます。チップレットは AMD の Infinity Fabric によって相互接続されており、チップレットとホスト システム間の高速かつ低遅延のデータ転送を可能にします。

MI300A は、24 個のZen 4 CPU コアと 4 個の CDNA 3 GPU コアを統合したアクセラレーテッド プロセッシング ユニット (APU) で、GPU セクションには合計 228 個の CU と 128 GB の HBM3 メモリが搭載されています。Zen 4 CPU コアは 5 nm プロセス ノードに基づいており、x86-64 命令セット、AVX-512 および BFloat16 拡張をサポートしています。Zen 4 CPU コアは、汎用アプリケーションを実行し、GPU コアにホスト側の計算機能を提供します。MI300A のピーク性能は、FP64 で 61.3 TFLOPS (FP64 マトリックスで 122.6 TFLOPS)、FP16 で 980.6 TFLOPS (スパースで 1961.2 TFLOPS)、メモリ帯域幅は 5.3 TB/s です。 MI300A は PCIe 5.0 および CXL 2.0 インターフェイスをサポートしており、異種システム内の他のデバイスやアクセラレータと通信できます。

MI300X は、CPU コアを追加の GPU コアと HBM メモリに置き換えた専用の生成 AI アクセラレータで、合計 304 CU (CU あたり 64 コア) と 192 GB の HBM3 メモリを備えています。MI300X は、自然言語処理、コンピューター ビジョン、ディープラーニングなどの生成 AI アプリケーションを高速化するように設計されています。MI300X のピーク性能は、TP32 で 653.7 TFLOPS (スパース性ありで 1307.4 TFLOPS)、FP16 で 1307.4 TFLOPS (スパース性ありで 2614.9 TFLOPS) で、メモリ帯域幅は 5.3 TB/s です。 MI300Xは、PCIe 5.0およびCXL 2.0インターフェースに加えて、AMDのROCmソフトウェアスタックもサポートしており、AMDハードウェア上で生成AIアプリケーションを開発および展開するための統合プログラミングモデルとツールを提供します。^{[17] [18] [19]}

以下のソフトウェアは、2022 年現在、Radeon Open Compute メタプロジェクトの下に再編成されています。

MI6、MI8、MI25製品はすべてAMDのMxGPU仮想化テクノロジーをサポートしており、複数のユーザー間でGPUリソ​​ースを共有することができます。^{[1] [20]}

MIOpenは、ディープラーニングのGPUアクセラレーションを可能にするAMDのディープラーニングライブラリです。^[1]その多くは、GPUOpenのBoltzmann Initiativeソフトウェアを拡張したものです。^{[20]これは}、 NvidiaのCUDAライブラリのディープラーニング部分と競合することを目的としています。Theano 、Caffe、TensorFlow、MXNet、Microsoft Cognitive Toolkit、Torch、Chainerなどのディープラーニングフレームワークをサポートしています。AMDのHeterogeneous-compute Interface for PortabilityとHeterogeneous Compute Compilerを介したCUDAのコンパイルをサポートすることに加えて、 OpenCLとPythonでのプログラミングがサポートされています。

• ROCm - AMD のオープン コンピューティング ソフトウェア スタック
• AMD FirePro - AMD Instinct の前身となる AMD 製品
• AMD Radeon Pro - AMD のワークステーション グラフィックスおよび GPGPU ソリューション
• Nvidia Tesla - Nvidia の競合 GPGPU ソリューション
• AMD グラフィックス プロセッシング ユニットの一覧

• AMD Instinct アクセラレータの Web ページ