3μmプロセス

3μmプロセス（3マイクロメートルプロセス）は、1977年頃にIntelなどの企業によって達成されたMOSFET半導体プロセス技術のレベルです。^{[ 1 ] [ 2 ]}

3μmプロセスとは、安定して製造可能な最小サイズを指します。このプロセスで製造されたチップ上の最小トランジスタやその他の回路素子は、幅約3マイクロメートルでした。

• Intelの8085、8086、8088 CPUは、それぞれ1976年、1978年、1979年に発売され、同社の3.2μm NMOS（HMOS）プロセスを使用して製造 されました。^{[ 1 ] [ 3 ]}
• 日立の4kビットSRAMメモリチップHM6147は、1978年に発売され、3μmのツインウェルCMOSプロセスを導入した。^{[ 4 ]}  
• 1979年に発売されたMotorola 68000（MC68000）CPUは、当初3.5μmの微細加工技術を用いたHMOSプロセスで製造された。
• ARM1は1985年に発売され、3μmプロセスで製造された 。^{[ 5 ]}