ウェッジボンディング

ウェッジボンディングは、超音波パワーと力を利用して結合を形成するワイヤボンディングの一種です。これは人気の方法で、半導体業界で一般的に使用されています。ウェッジボンディングには方向性があるため、ボンディングヘッドは回転してさまざまな角度のボンディングに対応します。この回転により、ウェッジボンディングはボールボンディングよりも遅くなります。ウェッジボンディングの利点は、より細かいピッチが可能であることです。ウェッジボンディングでは、ボンディングにワイヤの代わりに金属リボンを使用することもできます。

• 熱圧着接合 (TCB):この技術では、熱と圧力を使用して、細いワイヤ (通常はアルミニウムまたは金) と接合パッドの間に結合を作成します。熱によってワイヤが柔らかくなると、圧力が加えられ、結合が形成されます。
• 超音波ウェッジボンディング (UWB):超音波エネルギーを圧力と組み合わせて使用​​し、ワイヤとボンディングパッド間の結合を作成します。この方法は、サーモソニック ボールボンディングに似ていますが、ボールの代わりにウェッジ ツールを使用します。
• 非超音波ウェッジ接合:このバリエーションでは、超音波エネルギーを使用せずにウェッジ接合が作成されます。

1. ワイヤボンディングオプションの詳細な考察 (pcb-technologies.com)。2024
2. プロセス > ワイヤボンディング > ウェッジボンディング (palomartechnologies.com)。2024