電気工学において、伝送線路パルス(TLP )は、集積回路技術や静電放電(ESD)現象の電流領域および時間領域における回路挙動を研究する方法である。この概念は、第二次世界大戦直後にMIT放射線研究所シリーズの第5巻「パルス発生器」の175~189ページで説明された。また、1969年には、D. Bradley、J. Higgins、M. Key、S. Majumdarらが、タイミングを正確に可変できるキロボルトパルス用のTLPベースのレーザートリガー式スパークギャップを実現した。ESDおよび電気的過負荷(EOS)の影響を調査するために、TLP発生器を用いた測定システムが1985年にT. MaloneyとN. Khuranaによって初めて導入された。それ以来、この技術は集積回路のESD保護開発に不可欠なものとなっている。
TLP技術は、長い浮遊ケーブルを所定の電圧まで充電し、それを被試験デバイス(DUT)に放電させることを基本としています。ケーブルの放電は静電放電現象を模倣していますが、時間領域反射率測定法(TDR)を用いることで、DUTのインピーダンスの変化を時間関数として監視することができます。
最初の商用TLPシステムは、1990年代にBarth Electronics社によって開発されました。それ以来、他の商用システムも開発されています(例:Thermo Fisher Scientific、Grundtech、ESDEMC Technology、High Power Pulse Instruments、Hanwa、TLPsol)。
TLPのサブセットであるVF-TLP(超高速伝送線路パルス)は、CDM(帯電デバイスモデル)イベントなどの一時的なESDイベントの解析において、解像度と帯域幅が向上したことから、近年人気が高まっています。イリノイ大学などの学術機関によって開発され、Barth Electronics社によって製品化されたVF-TLPは、現代の高速半導体回路を解析するための重要なESD解析ツールとなっています。
ANSI/ESD STM5.5.1-2016 静電放電感度試験 – 伝送線路パルス(TLP) – 部品レベル
ANSI/ESD SP5.5.2-2007 静電放電感度試験 - 超高速伝送線路パルス(VF-TLP) - 部品レベル
IEC 62615:2010 静電放電感度試験 - 送電線パルス(TLP) - 部品レベル