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トランジスタアレイは、共通基板上の2つ以上のトランジスタで構成されています。より高度に統合された回路とは異なり、トランジスタは個別のトランジスタのように個別に使用できます。つまり、アレイ内のトランジスタは、特定の機能を実行するために互いに接続されていません。トランジスタアレイは、バイポーラ接合トランジスタまたは電界効果トランジスタで構成できます。1つのチップと1つのパッケージに複数のトランジスタを組み合わせる主な理由は3つあります。[1]
- トランジスタ間のパラメータの厳密な一致を確保するため（1つのチップ上のトランジスタが同時に製造され、製造プロセスの変動が同一である場合、これはほぼ保証されます）
- トランジスタ間のパラメータの熱ドリフトを厳密に一致させるため（これはトランジスタを共通の基板上に非常に近接して配置することで実現されます）
- 回路基板のスペースを節約し、基板の製造コストを削減する（複数のコンポーネントではなく 1 つのコンポーネントのみを配置する必要がある）
マッチングパラメータと熱ドリフトは、差動増幅器、カレントミラー、ログ増幅器などのさまざまなアナログ回路にとって非常に重要です。
回路基板面積の削減は、複数のスイッチング トランジスタが 1 つのパッケージに統合されているデジタル回路では特に重要です。ここでのトランジスタは、多くの場合、共通エミッタとフライバック ダイオードを備えたダーリントン ペアです(例: ULN2003A)。これは上記のトランジスタ アレイの定義を多少拡大解釈したものですが、この用語は今でも一般的に使用されています。
トランジスタアレイの特徴は、基板が別のピン（基板、バルク、またはグランドと表示されている）として利用できることが多いことです。アレイ内のトランジスタ間の絶縁を維持するために、通常はp-n接合絶縁が使用されるため、基板を接続する際には注意が必要です。たとえば、NPNトランジスタのアレイの場合、基板は回路内の最も負の電圧に接続する必要があります。[1]
参考文献
- ^ ab ディーター・ユング (1985-06-30)。トランジスタアレイ [トランジスタアレイ] (PDF) (ドイツ語)。ハルブライターヴェルク フランクフルト (オーダー)。OCLC 315025453。