熱緩和

サーマルリリーフ パッド、サーマル パッド、または単にサーマルは、サーマル接続を使用して銅箔に接続されたプリント回路基板(PCB) パッドです。銅の「スポーク」が周囲の銅箔に接続された通常のパッドのように見えます。

プリント基板上の一般的なパッドは、数本の狭いトラックにのみ接続されています。銅の熱伝導率が高いため、パッドから銅の層に熱がすぐに漏れてしまうため、銅層に直接接続されたパッドははんだ付けが困難です。熱接続により熱の流れが制限されるため、パッドのはんだ付けが容易になります。ビアホールは、はんだ付けワイヤやピンをホールに挿入せずに、1 つの層を別の層に接続するだけなので、通常は熱制限は必要ありません。

ワイヤリード付きコンポーネントでは、高周波電流を流す場合（追加のインダクタンスが問題になる場合）や、非常に高い電流密度が予想される場合（サーマル リリーフのスポークがヒューズとして機能する場合）には、サーマル リリーフ パターンをカスタマイズするか、省略する必要がある場合があります。このような場合、組み立て時に部品の手作業によるはんだ付けがさらに必要になることがあります。

• ヒートトラップ
• 断熱壁

• 「セクション 9.1.3: 導体プレーンの熱緩和」。IPC - 2221A: プリント基板設計に関する一般規格。IPC。2003年。
• ブルックス、ダグ (1998 年 12 月)。「溶断電流 - トレースが跡形もなく溶ける場合」。Miller Freeman Inc. (UltraCAD Web サイトで入手可能)。