銅の鋳造

エレクトロニクスにおいて、銅流し込みという用語は、プリント回路基板上の銅(プリント回路基板の接続に使用される金属)で満たされた領域を指します。銅流し込みは、一般にグランドプレーンを作成するために使用されます。銅流し込みを使用するもう 1 つの理由は、製造中に使用されるエッチング液の量を減らすことです。

銅流し込みの特徴は、バックオフ（またはスタンドオフ）です。これは、銅流し込みと同じ電気ネットに属していないトラックまたはパッドとの間の一定の距離です。そのため、銅流し込みは、熱接続を使用して銅流し込みに接続されているパッドを除いて、他のコンポーネントの周りを流れているように見えます。^{[引用が必要]}

今日の PCB 設計者は、ほぼ例外なく、トラック、パッド、スタンドオフ領域の外側の残りの領域を完全に覆う、完全にソリッドな銅の流し込み領域を使用しています。初期の PCB の多くには、「チェリー パイ ラティス」と呼ばれることもある「ハッチングされた銅の流し込み」があります。^[1]

ソリッド銅箔は抵抗特性に優れていますが、ハッチング銅箔は基板の両面の熱と膨張のバランスを取り、特定の基板の反りを防ぐために使用されます。^[2]加熱により、ソリッド銅箔と特定の基板の間に気泡が発生する可能性があります。さらに、ハッチング銅箔を使用して高周波トレースのインピーダンスを調整し、信号品質を向上させることができる可能性があります。^[3]

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