Loading article…
DECシステムモジュール（当初はシステムビルディングブロックと呼ばれていましたが、1961年頃に名称が変更されました）は、FLIP CHIPに先行するDECのモジュール式デジタルロジックファミリです。[ 1 ]これらは、片側に沿って配置された22個の金メッキされた個別のピンを介して、接続先のユニットに接続されます。[ 2 ]
これらはトランジスタインバータ回路を使用し、トランジスタは飽和状態で動作させることで、厳しい公差への依存を回避しています。論理レベルは-3Vと0Vです。試作と量産の両方を想定しており、損傷を回避するための設計上の特徴を備えています。負荷ルールや配線手順などの設計アドバイスが付属しています。[ 3 ]
それらは、互換性のある複数の速度ラインで利用可能でした。
さらに、入出力（I/O）コンバータ（標準内部電圧へ）、バスドライバ、ランプおよびソレノイドドライバ、A/D変換、リレー、コアメモリ用ドライバなどの用途向けに特別なモジュールが用意されていた。[ 8 ]
同じファミリーに属するより大きなアセンブリには、コアメモリをテストするためのデバイスがあります。電源、モジュール用のスロットを備えたマウントパネル、マウントパネルのグループを収納するキャビネット、インジケータライトパネルなどもあります。[ 9 ]
当初、システムモジュールはフェノール紙プリント基板を使用して製造されていました。[ 10 ] [ 11 ] ここに示したような後期の例では、すべてグラスファイバーエポキシプリント基板が使用されています。
システムモジュールは+10ボルトと-15ボルトの電源から給電され、ロジックレベルは0ボルトと-3ボルトです。飽和トランジスタはインバータ増幅器として機能し、ダイオードはロジックに使用されます。[ 12 ] [ 7 ] 基本的な回路設計はダイオードトランジスタロジックに似ています。出力トランジスタがオンになると、出力はグランドにプルアップされます。出力トランジスタがオフになると、出力は負荷抵抗によって-15Vにプルダウンされますが、ダイオードクランプによって-3Vに保持されます。[ 13 ] 4つの順方向バイアスされたシリコンダイオードのスタックが、このクランプの基準電圧を提供します。[ 14 ]
多くのモジュールには、各ゲートの出力にある負荷抵抗へのジャンパー接続が含まれています。[ 12 ] [ 14 ] これらのジャンパーのいずれかを省略すると、対応する出力がオープンコレクタ構成に変換され、ゲートを並列に接続して有線ロジック接続が可能になります。並列接続された出力のうち、負荷抵抗を接続する必要があるのは1つだけです。[ 15 ]
いくつかのシステムモジュールには、キャパシタダイオードゲートが組み込まれています。これらは、AND-OR-反転ゲートのANDコンポーネントに使用されます。たとえば、4130キャパシタダイオードゲート[ 16 ]や4205デュアルフリップフロップ[ 17 ]などです。 各キャパシタダイオードゲートでは、1つの入力が抵抗を介してキャパシタを充電または放電します。このキャパシタが充電されている場合、2番目の入力のパルスは出力トランジスタのスイッチング閾値を超えますが、キャパシタが放電されている場合は、パルスは効果がありません[ 18 ] 。 複数の層のNORゲートの代わりにキャパシタダイオードゲートを使用すると、トランジスタ数が削減されます。これは、トランジスタがまだかなり高価だった時代には重要な考慮事項でした。
コンデンサダイオードゲートを使用したパルスの使用は、標準的なパルス波形を中心に設計することで簡素化されました。シリーズ4000システムモジュールは400nsパルスを使用し、シリーズ1000モジュールは70nsパルスを使用します。[ 19 ] 一般的なパルス発生器[ 20 ]およびパルス増幅器[ 21 ]回路は、出力を供給するためにパルストランスを使用します。