はんだマスク

はんだマスク、はんだストップマスク、またははんだレジストは、酸化から保護し、密集したはんだパッドの間にはんだブリッジが形成されるのを防ぐために、通常プリント回路基板(PCB) の銅トレースに塗布されるラッカーのような薄いポリマー層です。はんだマスク[2] は、化学樹脂または熱硬化性樹脂を使用して回路基板上に薄いフィルムをコーティングするプリント回路基板 (PCB) 製造プロセスであり、回路基板の望ましくない短絡や漏電を防ぎ、回路基板の信頼性と電気的性能を向上させる信頼性の高い保護層を効果的に形成できます。 はんだブリッジとは、はんだの小さな塊による 2 つの導体間の意図しない電気的接続です。PCB では、これを防ぐためにはんだマスクが使用されます。 はんだマスクは、手作業ではんだ付けアセンブリに常に使用されるわけではありませんが、リフローまたはウェーブはんだ付け技術を使用して自動的にはんだ付けされる大量生産ボードには不可欠です。 はんだマスクを適用したら、コンポーネントがはんだ付けされる場所には必ず開口部をはんだマスクに作成する必要があり、これはフォトリソグラフィーを使用して行われます。^[1]ソルダーマスクは伝統的に緑色ですが、他の多くの色も利用できます。^[2]

はんだマスクは、アプリケーションの要求に応じてさまざまな媒体で提供されます。最も安価なはんだマスクは、パターンを通して PCB にシルクスクリーン印刷されるエポキシ液体です。他のタイプには、液体フォトイメージング可能なはんだマスク (LPSM または LPI) インクとドライフィルムフォトイメージング可能なはんだマスク (DFSM) があります。LPSM は、PCB にシルクスクリーン印刷またはスプレー印刷され、パターンに露光されて現像され、銅パッドに半田付けされる部品用の開口部がパターンに提供されます。DFSM は、PCB に真空ラミネートされ、露光されて現像されます。3 つのプロセスはすべて、通常、パターンが定義された後に何らかのタイプの熱硬化を経ますが、LPI はんだマスクは紫外線(UV) 硬化でも使用できます。

フレキシブル基板上のはんだストップ層はカバーレイまたはカバーフィルムとも呼ばれる。^[3]

電子設計自動化では、はんだマスクはプリント基板の層スタックの一部として扱われ、他の層（銅層やシルクスクリーン層など）と同様に、PCBの上面と下面の個別のガーバーファイルに記述されます。^[4]これらの層の一般的な名前には、/別名/ ^{[5] [注 1]}または/ （EAGLE）、/ （KiCad）、/ （TARGET）、/ （Fritzing）、/ （OrCAD）、/ （PADS）、/ （WEdirekt）^[6]または/ （Gerberおよびその他多数^[7] ）などがあります。 tStopbStopSTCSTSTSMBSMF.MaskB.MaskStopTopStopBotmaskTopmaskBottomSMTSMBMT.PHOMB.PHOLSMVSLSMRSGTSGBS

• Zühlke、カリン (2017-12-12)。 「Forschungsallianz Fela und Würth - "s.mask" - der erste Schritte zur Digitalen Leiterplatte」。Elektroniknet.de (ドイツ語)。マルクト＆テクニック。 2018年6月17日のオリジナルからアーカイブ。