SMIF (インターフェース)

SMIF ( Standard Mechanical Interface ) は、半導体ウェーハ製造やクリーンルーム環境で使用されるウェーハキャリアです。この分離技術は、1980年代にパロアルトのヒューレット・パッカード社の「マイクロノーツ」と呼ばれるグループによって開発されました。これはSEMI規格です。^[1]

SMIF ポッドの目的は、気流、圧力、粒子数を制御した小型環境を提供することで、ウェーハを汚染から隔離することです。SMIF ポッドには、製造装置の自動化された機械インターフェイスからアクセスできます。そのため、ウェーハは、SMIF ポッド内またはツール内のいずれにおいても、周囲の気流にさらされることなく、厳密に制御された環境に保たれます。

各 SMIF ポッドには、ウェーハが水平に保管されるウェーハ カセットが含まれています。ポッドの底面は開閉ドアになっており、SMIF ポッドをロード ポートに置くと、下部ドアとカセットがツール内に下げられ、ウェーハを取り出せるようになります。

半導体製造環境では、ウェーハとレチクルの両方を SMIF ポッドで処理できます。リソグラフィ ツールで使用されるレチクルまたはフォトマスクには、完全な統合半導体製造サイクルの 1 つの処理ステップでコーティングされたウェーハに露光される画像が含まれています。レチクルはウェーハ処理と非常に直接的に関連しているため、汚染から保護したり、リソグラフィ ツール内で汚染源にならないように保護するための手順も必要です。

SMIFは通常、200mm以下のウェーハに使用されます。300mmウェーハの場合、これに相当するのはFOUP（フロントオープンユニファイドポッド）です。300mmウェーハは柔軟性が高いため、SMIFの技術と設計を300mmに使用することは現実的ではありません。これがFOUPが登場した理由です。SEMI E47.1-1106 ^[2]を含むいくつかのFOUP SEMI規格は、 300mmウェーハと450mmウェーハの両方に関連しています。

コア開発チームは、エンジニアリング マネージャーのウルリッヒ ケンプが率い、ミヒル パリクが指揮を執りました。この技術を開発したコア チームは、特許の大半を保有していたバークレイ タリス、後にシリコン バレー グループに加わったデイブ スラッシャー、バークレイ タリス指揮下の技術スタッフ メンバーのトーマス アッチソンが率いました。ミヒルは後にこの技術を SEMI に提供し、その後、コピーをライセンス供与して、Asyst Technologies をスピンアウトしてこの技術を商業的に提供しました。Asyst の技術はその後、ブルックス オートメーションの Versaport に採用されました。インターフェイスは買収後も同じです。

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