フープ

FOUP （ Front Opening Unified Pod ^[1]またはFront Opening Universal Pod ^[2]の略）は、シリコンウェーハを制御された環境で安全に保管し、処理や測定のために機械間でウェーハを転送できるように設計された特殊なプラスチックキャリアです。^[3]

FOUP は、1990 年代半ばに最初の 300 mm ウェーハ処理ツールとともに登場し始めました。ウェーハのサイズと比較的剛性が低かったため、SMIFポッドは実行可能なフォームファクターではありませんでした。FOUP 標準は、FOUP と FOUP と相互作用するすべての機器がシームレスに連携するように、SEMI と SEMI 会員によって開発されました。SMIF ポッドから FOUP 設計への移行では、ウェーハを保持するために使用されていた取り外し可能なカセットが、固定されたウェーハコラムに置き換えられました。ドアは、自動ハンドリング機器がウェーハにアクセスできる下部方向から前面方向に再配置されました。300 mm FOUP のピッチは 10 mm ですが、13 スロット FOUP のピッチは最大 20 mm です。フル装備の 25 ウェーハ FOUP の重量は 7 ～ 9 kg であるため、最小規模の製造工場を除き、自動材料処理システムは不可欠です。これを可能にするために、各FOUPにはカップリングプレートとインターフェースホールがあり、FOUPをロードポートに配置し、AMHS（自動マテリアルハンドリングシステム）でピックアップして他のプロセスツールやストッカーやトラック下ストレージなどの保管場所に転送することができます。FOUPにはRFタグが使用されており、ツールやAMHSのRFリーダーで識別できます。FOUPは、顧客の要望に応じていくつかの色で利用できます。^[4]

FOUPは、デバイスの歩留まりを向上させるために、プロセス、測定、保管ツールによってパージガスを適用する機能を備え始めています。^[5]^[6] FOUPは、FOUPストッカー内またはFOUPにアクセスする装置でパージできます。^[7]

フォスビー

FOSBはFront Opening Shipping Boxの略称です。FOSBは製造施設間でウェハを輸送するために使用されます。^[1]

メーカー

電子パック
3S韓国
CKプラス
大日商事
インテグリス
E-SUNシステムテクノロジー
グデンプレシジョン
ミライル
信越ポリマー

参照

SMIF

参考文献

^ 西芳雄、ロバート・ドーリング（2007年7月9日）。半導体製造技術ハンドブック、第2版。CRC Press。pp.33– 。ISBN 978-1-4200-1766-3。
^ ミハイル・バクラノフ;ポール・S・ホー;エーレンフリート・チェッヒ (2012 年 2 月 17 日)。 ULSI テクノロジー向けの高度な相互接続。ジョン・ワイリー＆サンズ。 291ページ–。ISBN 978-1-119-96686-9。
^ Lars Mönch、John W. Fowler、Scott Mason (2012 年 9 月 12 日)。半導体ウェーハ製造施設の生産計画と管理: モデリング、分析、システム。Springer Science & Business Media。pp. 144– 。ISBN 978-1-4614-4471-8。
^ Cassett, David Ian (2004). 半導体製造における無線周波数識別 (RFID) の応用 (学位論文). マサチューセッツ工科大学.
^ リン、ティー;ザルガー、オミッド・アリ。リー、ツーチエ。サブサップ、デクスター・リンドン。リー・ジャンジエ。フー・シーチェン。コダダディ、ジェイ・M。ジャムシデシュリ、ドルナ。レゲット、グラハム（2021-11-01）。「ミニ環境で異なるファンフィルターユニット (FFU) の適用範囲にさらされたフロントオープニングユニファイドポッド (FOUP) の流れ解析」。熱流体の国際ジャーナル。12 : 100124.doi : 10.1016 /j.ijft.2021.100124。ISSN 2666-2027。
^ 西芳雄 (2017)、半導体製造技術ハンドブック、CRC Press
^ 「先端半導体製造プロセスにおける450mm FOUP/LPUシステム：ドア開放時のFOUP内部の酸素含有量の最小化に関する研究」IEEE：1–4、2015年9月。

[NishiDoering2007-1] 西芳雄、ロバート・ドーリング（2007年7月9日）。半導体製造技術ハンドブック、第2版。CRC Press。pp.33– 。ISBN 978-1-4200-1766-3。

[BaklanovHo2012-2] ミハイル・バクラノフ;ポール・S・ホー;エーレンフリート・チェッヒ (2012 年 2 月 17 日)。 ULSI テクノロジー向けの高度な相互接続。ジョン・ワイリー＆サンズ。 291ページ–。ISBN 978-1-119-96686-9。

[MönchFowler2012-3] Lars Mönch、John W. Fowler、Scott Mason (2012 年 9 月 12 日)。半導体ウェーハ製造施設の生産計画と管理: モデリング、分析、システム。Springer Science & Business Media。pp. 144– 。ISBN 978-1-4614-4471-8。

[4] Cassett, David Ian (2004). 半導体製造における無線周波数識別 (RFID) の応用 (学位論文). マサチューセッツ工科大学.

[5] リン、ティー;ザルガー、オミッド・アリ。リー、ツーチエ。サブサップ、デクスター・リンドン。リー・ジャンジエ。フー・シーチェン。コダダディ、ジェイ・M。ジャムシデシュリ、ドルナ。レゲット、グラハム（2021-11-01）。「ミニ環境で異なるファンフィルターユニット (FFU) の適用範囲にさらされたフロントオープニングユニファイドポッド (FOUP) の流れ解析」。熱流体の国際ジャーナル。12 : 100124.doi : 10.1016 /j.ijft.2021.100124。ISSN 2666-2027。

[6] 西芳雄 (2017)、半導体製造技術ハンドブック、CRC Press

[7] 「先端半導体製造プロセスにおける450mm FOUP/LPUシステム：ドア開放時のFOUP内部の酸素含有量の最小化に関する研究」IEEE：1–4、2015年9月。