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レーザートリミングとは、レーザーを用いて電子回路の動作パラメータを調整する製造工程のことである。
最も一般的な用途の1つは、レーザーを使用して抵抗器の小さな部分を焼き切って抵抗値を上げる方法です。[ 1 ]焼き切り処理は、自動テスト装置で回路をテストしている間に実行でき、回路内の抵抗器の最適な最終値が得られます。[ 2 ]
フィルム抵抗器の抵抗値は、その幾何学的寸法（長さ、幅、高さ）と抵抗材料によって決まります。レーザーによる抵抗材料の横方向の切断は、電流の流れ経路を狭めたり長くしたりして、抵抗値を増加させます。[ 3 ]レーザーがセラミック基板上の厚膜抵抗器または薄膜抵抗器、あるいは表面実装抵抗器のいずれを変化させる場合でも、同じ効果が得られます。表面実装抵抗器は同じ技術で製造され、レーザートリミングも可能です。
トリミング可能なチップコンデンサは、多層板コンデンサとして構築されます。レーザーで最上層の一部を蒸発させることで、最上電極の面積が減少し、静電容量が減少します。[ 2 ]
パッシブトリムとは、抵抗器を所定の値に調整することです。トリムによって出力電圧、周波数、スイッチング閾値などの回路全体の出力が調整される場合、これをアクティブトリムと呼びます。[ 1 ]トリム処理中は、対応するパラメータが継続的に測定され、プログラムされた公称値と比較されます。値が公称値に達すると、レーザーは自動的に停止します。[ 2 ]
受動型トリマーの一種は、圧力チャンバーを用いて抵抗器のトリミングを一度の工程で行います。LTCC基板は、実装側からテストプローブで接触され、抵抗器側からレーザービームでトリミングされます。このトリミング方法では、微細ピッチアダプタがトリミングが行われる反対側の部品に接触するため、抵抗器間に接点は不要です。そのため、LTCCをよりコンパクトかつ低コストで実装できます。
機能モード:
この方法の利点：
設計者はしばしばポテンショメータを使用し、最終テスト中に回路の目的の機能が得られるまで調整します。しかし、多くの用途において、製品のエンドユーザーはポテンショメータの使用を望みません。ポテンショメータはドリフトしたり、調整ミスをしたり、ノイズが発生したりする可能性があるためです。そのため、メーカーは測定と計算によって必要な抵抗値または静電容量値を決定し、その後、適切な部品を最終的なプリント基板にはんだ付けします。この方法は「テスト時選択」（SOT）と呼ばれ、非常に手間がかかります。
ポテンショメータやSOT部品をトリミング可能なチップ抵抗器やチップコンデンサに置き換える方が簡単で、ポテンショメータ調整用のドライバーはレーザートリミングに置き換えられます。これにより、より高い精度が得られ、手順を自動化でき、長期安定性もポテンショメータよりも優れ、少なくともSOT部品と同等になります。多くの場合、アクティブトリミング用のレーザーは、メーカーによって既存の測定システムに組み込むことができます。
同様の手法は、デジタル論理回路のプログラミングにも使用できます。この場合、レーザーによってヒューズが溶断され、さまざまな論理回路が有効または無効になります。その一例として、 IBM POWER4マイクロプロセッサがあります。このチップには5つのキャッシュメモリバンクが搭載されていますが、完全な動作には4つのバンクしか必要ありません。テスト中は、各キャッシュバンクが実行されます。いずれかのバンクに欠陥が見つかった場合、そのバンクのプログラミングヒューズを溶断することで、そのバンクを無効にできます。この組み込みの冗長性により、すべてのキャッシュバンクがすべてのチップで完璧でなければならない場合よりも、チップの歩留まりが向上します。欠陥のあるバンクがない場合は、任意のヒューズを溶断して、4つのバンクだけを使用できます。