HPE ブレードシステム

HPE ブレードシステム

HPE c7000 エンクロージャ
別名	HP ブレードシステム
開発者	ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
タイプ	ブレードサーバー
発売日	2006 （2006年）
CPU	86 の
前任者	RLXサーバーブレード

BladeSystemは、2006年6月に発表されたHewlett Packard Enterprise（旧Hewlett-Packard）のブレードサーバーマシンのラインです。^{[1] [2] [3]}

BladeSystem は、サーバー、ストレージ、ネットワーク製品に共通の統合インフラストラクチャアーキテクチャを使用するHP ConvergedSystemプラットフォームの一部です。 ^[4] 100 台から 1,000 台を超える仮想マシンのエンタープライズ インストール向けに設計されたHP ConvergedSystem 700 は、BladeSystem サーバーで構成されています。^[5]ソフトウェア定義データ センターを管理する場合、システム管理者は、統合インフラストラクチャ管理用の HPE OneView を使用して、BladeSystem の自動ライフサイクル管理を実行できます。^[6]

BladeSystemを使用すると、ラックごとに最大128台のサーバーを備えた高密度システムを構築できます。^[7]

HPEは現在、pクラスBladeSystemの後継となるcクラスBladeSystemラインナップで2種類のエンクロージャを提供しています。

BladeSystem c7000 エンクロージャには複数のバージョンがあり、最初のバージョンは 2006 年 6 月に発表されました。2007 年には、最初のバージョンにマイナー アップデートが行われ、Onboard Administrator ディスプレイが大きくなりました (2 インチから 3 インチに増加)。次のアップデート (2 番目のバージョン) は 2009 年に行われ、RoHS互換性、バックプレーン速度の向上 (4 Tbit/s から 5 Tbit/s に増加)、1 Gbit/s Onboard Administrator 接続、ブレード接続オプションの増加 (2x 10 Gbit/s イーサネット サポート、4x QDR または 1x FDR InfiniBand ポート サポート、6 Gbit/s SAS など) が導入されました。c7000 エンクロージャの 3 番目のバージョンである c7000 Platinum エンクロージャは、2013 年 2 月にリリースされました。このエンクロージャには、位置検出サービス、温度検出サービス、および再設計されたバックプレーンが備わっています。新しいバックプレーンは、最新の高速相互接続モジュール（16 Gbit/s FCや56 Gbit/s FDR InfiniBandの複数ポートなど）を使用できるように、総帯域幅を5 Tbit/sから7 Tbit/sに40%増加しました。また、以前のGold Plus定格電源よりも効率の高い新しいPlatinum Plus定格電源も発表されました。^[5]

エンクロージャのすべてのバージョンは 10ラック ユニットを占有し、最大 16 台のハーフハイト ブレード サーバを収容できます。6 台の電源 (単相、三相、または -48V DC)、10 台の冷却ファン、8 個のシングル ワイド (1/10 Gbit/s イーサネットまたは 8/16 Gbit/s FC など) または 4 個のダブル ワイド (40 Gbit/s イーサネットまたは Infiniband など) の相互接続モジュール (最大 4 つの冗長相互接続ファブリックが可能) 用のスペースが含まれています。

HPE c3000 エンクロージャは 2007 年 8 月に発表されました。c3000 Platinum と呼ばれるエンクロージャの更新バージョンは 2013 年 2 月に発表されました。

エンクロージャのすべてのバージョンは、6 ラック ユニットを占有しますが、スタンドアロン ユニットとして使用することもできます (オプションのタワー変換キットを使用)。最大 8 台のハーフハイト ブレード サーバーを収容できます。6 台の電源 (単相または -48V DC)、6 台の冷却ファン、4 台のシングル ワイドまたは 2 台のシングル ワイドと 1 台のダブル ワイドの相互接続モジュール用のスペースが含まれています。

6 ラック ユニットを占める p クラス エンクロージャには、ハーフ ハイト 16 台、フル ハイト 8 台、またはクアッド ワイド p ブレード 2 台を収容できます。前面には 2 つの相互接続モジュールがあり、ファイバー チャネルなどのさまざまな接続オプションを使用できます。電源は Powerenclosure によって管理されます。1u 6x PSU 単相または 6x PSU 三相 / 48v DC 3u エンクロージャです。^[8] 2 種類のバックプレーンによってサポートされるブレードが決まります。標準バックプレーンは BL20p および BL25p ブレードをサポートし、拡張バックプレーンは BL20p、BL25p、BL30p、BL35p、BL40p、BL45p、および BL60p (全世代) をサポートします。^[9]

HPE は、汎用Proliantサーバー ブレード ( Intel XeonおよびAMD Opteron CPU ベース) のほか、Integrity ( Intel Itanium CPUベース)、ワークステーション仮想化を目的とした特殊な ProLiant ブレードを提供しています。ブレードは、ハーフハイト/フルハイト、シングルワイド/ダブルワイド/クアッドワイドのフォーム ファクターを使用できます。内蔵の 1 Gbit/s イーサネット ネットワーク アダプターとは別に、オプションのメザニン カードをブレードにインストールして、接続オプションをさらに増やすことができます。これには、より多くのネットワーク アダプター、HBA/RAID カード、SAN ファイバー チャネル カード、および (WS460c) 経由の Nvidia Quadro FX 2800M までの GPU が含まれます。WS ProLiant ブレードには、フルハイトのダブル グラフィックス カードに対応するハーフハイトの GPU ブレードをインストールできます。

HPE BladeSystem には、いくつかの接続オプションが用意されています。

• HPE バーチャルコネクトモジュール
• HPE Aruba ネットワークスイッチ
• Cisco イーサネットおよびファイバ チャネル スイッチとファブリック エクステンダ
• Broadcomファイバーチャネルスイッチおよびパススルーモジュール
• メラノックスインフィニバンド

ストレージ オプションには次のものがあります。

• 内部サーバーHDD (通常 2 ～ 4 台、ホットスワップ機能付き)
• 内部USB、SD、またはmicroSDスロット
• FC、SAS、またはiSCSI経由で外部SANに接続します。メザニン I/O カードを使用することで可能になります。
• ストレージブレード（多数の内蔵HDD搭載）
• テープ ブレード ( LTO テープ ドライブを搭載し、隣接するブレード サーバーに接続するように設計されたハーフハイト ブレード ユニット)